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3M™ 埋入式電容材料 (ECM)

  • 為因應當今市場快速變化的趨勢,電子裝置設計需能提升傳輸速度、降低電壓且微型化。當電子裝置變得更小、更輕、傳輸速度更快時,功率、訊號、電磁相容性和印刷電路板整合等各式複雜挑戰同步增加。

    3M™ 埋入式電容材料(ECM)具有高電容密度,可因應上述挑戰,並加速完成設計。此款層壓材質可針對嵌入印刷電路板與晶片封裝中作為高速數位訊號濾波材料,有助於增加電路板的可用面積、降低發生電磁干擾(EMI)的共振現象,並可降低電源匯流排(Power-Bus)雜訊與電路板電阻。

    具有良好的導熱與低溫電阻特性,與銅箔基板(FR-4)相較,散熱性更佳。這些特性在設計初期即有助於改善性能,提升電路板可靠度並降低成本。


強化印刷電路板(PCB)設計

  • 強化印刷電路板(PCB)設計

    新一代的印刷電路板(PCB)設計主要有3個趨勢:微型化、提高元件密度、持續提升性能以滿足市場需求。

    一般而言,高性能的印刷電路板需要更多元件,因此大幅增加產品設計、製造和組裝的複雜度。當印刷電路板變得更小、更快、元件密度更高時,發生電磁干擾和訊號完整性降低將是項新挑戰。

    使用3M™ 埋入式電容材料(ECM)有助於降低電壓漣波(voltage ripple)與抑制電路板共振,藉此降低阻抗和電磁干擾,此款產品同時也可減少解耦合(decoupling)連接器的用量,有助於解決微型裝置的空間限制,因此在不讓製程更趨複雜的情形下,印刷電路板的性能仍能大幅改善。


為您提供全球性的支援服務

  • 當您必須設計出高功率密度、可靠度與成本效益的電子產品,您需要的不只是電子材料供應商,而是技術專家。3M具備電子產業所需的技術與知識,可幫助您建構理想中的產品,為您提供高性能埋入式電容材料(ECM),我們的技術服務遍及全球,可為當地市場提供支援服務。


3M™ 埋入式電容材料(ECM) 案例探討


3M™ 埋入式電容材料(ECM) 應用領域

  • 軍事與航空

    飛機與導彈航空電子設備、衛星

  • 醫療保健

    手持裝置、醫學影像

  • 消費性電子產品

    行動裝置

  • 電信通訊

    路由器、基地台、轉換器

  • 電腦

    高階伺服器、超級電腦、儲存裝置

  • 測試與測量

    自動化測試設備


對於3M™ 埋入式電容材料(ECM)如有任何疑問,歡迎與我們聯繫

對於3M™ 電子連接解決方案與產品有任何疑問或需要客戶支援服務,請您填寫以下表單與我們聯繫。請您盡可能地描述您的應用需求,將可幫助我們的團隊更迅速掌握狀況,我們將盡速與您聯繫。


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