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Image of two hands investigating interior of a cell phone for electronics bonding.
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在3M,我們會將我們的專業知識直接運用到您的設計中。然後,我們的全球技術支持團隊將與您一起尋找適合的解決方案,並將我們的產品無縫集成到到您的工藝流程中。除了我們的測試能力、預測性數據、其他3M技術的使用以及全球營運優勢外,我們還為您提供從概念到製造的卓越服務。

了解更多關於3M消費性電子設備黏接解決方案的訊息


電子設備粘接10大常見問題

3M電子設備黏接專家提出了關於不同基材、黏接條件等方面的常見問題解答。

  • 通過以下步驟實現感壓膠的正確黏接:


    • 確保基材乾淨。可用的清潔方法包括使用異丙醇(IPA)水溶液,或者必要時可以先使用脫脂劑清潔,然後再使用異丙醇水溶液。
    • 溫度,通常室溫就足夠了(典型的最低室溫為10°C-15.56°C/50° - 60°F)。較高的溫度會加速浸潤,但是對於感壓膠而言並不需要。高溫並不會提高最終的黏接強度。
    • 時間,大部分感壓膠通常需要72小時才能達到最終黏接強度。完全黏固所需的時間取決於膠黏劑的牢固度。通常,20分鐘後能達到50%黏接強度,1小時後達到75%,1天後達到90%。
    • 時間、溫度和壓力是實現感壓膠最佳性能的關鍵參數。增加壓力可減少時間或溫度,提高溫度可減少時間和壓力等。
  • 膠水和膠帶是聚合物材料,與金屬不同,它們具有黏彈性,而且它們的特性與使用頻率和溫度有關。這要求我們開展先進的測試,創建數據,說明它們在不同載荷、溫度、幾何結構等條件下的機械反應。

    3M具有其獨特的優勢,說明了這些頻率和溫度敏感材料的特徵,並提供與各種有限成分建模軟件格式兼容的材料。在有限成分分析中,這些材料模型可用於預測產品的機械性能。傳統的機械性能,比如楊氏模數和蒲松比,即使是在相關速率和溫度下獲得的性能數據,也無法準確地由此推斷出膠黏劑和膠帶的性能。因此,3M已經開發出常用3M材料數據卡(MDC),可與市場上銷售的很多FEA軟件應用結合使用。目前,我們可以提供任何3M壓敏膠的材料數據卡,3M壓敏膠與Abaqus, ANSYS MAPDL, ANSYS Workbench和LS Dyna兼容。 

  • 使用膠水還是膠帶取決於您設計、設備和設計挑戰中的尺寸間隙。膠帶通常用於2D間隙,需要輕鬆黏貼時,膠帶的厚度決定了間隙的大小,以及柔性黏接和受控形狀。當您遇到3D間隙填充問題,需要自動化過程並且需要低材料成本和0.5 mm以下窄黏合線的高強度黏合力時,通常使用膠水。

  • 3M的產品技術資料表包含的資訊和資料應僅視作典型性說明,不得作為產品規格。最終產品規格和測試方法將在消費品隨附的產品分析證書(COA)中概述。

    3M產品的3M分析證書(COA)是在產品製造時建立的,並且可以從3M商購獲得。分析證書包含3M關於所供應產品性能屬性的規格、測試方法和測試結果。請聯繫您的3M公司代表了解產品分析證書資訊。

  • 表面能是材料的一種物理特性,決定著膠黏劑是否會形成緊密接觸。在高表面能材料上,液體膠黏劑會擴散開或者潤濕表面;在低表面能材料上,液體膠黏劑不會流動並會出現凝珠。 良好的潤濕性或浸潤性意味著膠黏劑能夠實現緊密接觸,並且是形成膠黏劑黏著力的必要條件。

  • 如需產品樣品,請填寫並提交本表單,或聯繫3M代表。

  • 防水的定義是無限期地不滲水,而耐水性是在特定的壓力和時間條件下不滲水。我們的解決方案有助於使設備具有耐水性。

    首先,設備設計很重要,因此外殼部件之間要盡可能沒有間隙或間隙極小。然後,必須選擇一種足夠柔軟的黏接解決方案,以填補由任何不匹配的表面產生的間隙。如果間隙深度超出膠帶厚度,應當嘗試使用更厚的膠帶。如果間隙過寬或者不均勻,請考慮嘗試液體膠黏劑。

    對於液體膠黏劑,重要的是其固化後沒有任何間隙。使用鉗夾和肋條控制黏接層厚度時,沿著肋條會產生很多氣泡,因而耐水性差。特別是,對於較小的黏合寬度,需要特別注意。

  • 當黏接的部件可能需要拆裝,比如在裝配過程中更換某個部件,通常需要返工性。當框架和顯示螢幕上有划痕而且需要無損拆下時,必須要拆裝。易返工性也有助於讓設備修復變得更容易。

    了解更多關於易返工性的訊息

  • 不同的設計需要不同的黏接解決方案。如果您更關心防止螢幕破裂並保護設備部件,請考慮選擇減震黏接解決方案,比如3M™ VHB™ 電子設備膠帶,其僅有150微米厚。如果強力黏接是最重要的,那麼可以考慮使用膠水,比如 3M™ 2665B塑料粘接膠黏劑或者3M™ Scotch-Weld™ 2710p聚氨酯膠黏劑。  

    若需要100微米或以下的超薄膠帶,請考慮3M™ 95005 (50微米)或95010(100微米)耐衝擊性膠帶。需要注意,膠黏劑的厚度有助於提高抗摔性,並有助於防止防止螢幕破碎。  

  • 確定膠帶是否能黏到曲面上的一種辦法是檢查其防翹起測試性能。確保膠帶厚度足夠彌合整個黏合線之間的間隙也很重要。服貼性或壓縮性等其他因素會影響黏接性能。   


3M電子設備黏接測試方法和功能

3M將材料科學專業知識與先進的測試功能結合,可幫助我們更好地了解我們的產品,進行比較並預測它們將如何在您的設計中發揮作用。

  • 完整的測試範圍,適用于各種應用

    我們在實驗室中使用多種測試方法來收集預測數據,從一般的180度剝離、剪切/拉伸流變性和動態剪切測試到我們內部研發的測試方法。除了我們掌握的標準化數據外,我們還可以根據您的設計對您的基材進行粘接強度測試。

    我們的目標是研究和了解膠黏劑在現實應用中會遇到哪些作用力,從而幫助您找到最佳的解決方案。我們在前面為您掃清障礙,這樣您可以在後方專注於打造出色的設備。

    查找更多適應各種設計挑戰的3M測試方法的訊息:
    耐衝擊性耐水性化學品耐受性曲面和折疊表面不易黏接的表面易返工性耐熱性

  • Two men in a 3M lab testing numerous electronics bonding capabilities.

Icon for 3M's electronics bonding product comparison tool showing a tape roll and liquid adhesive.
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