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  5. 3M™ 晶圓薄化支撐系統 LTHC INK, 18 kg

3M™ 晶圓薄化支撐系統 LTHC INK, 18 kg

3M ID 7100066112UPC 54549395348027
  • 應用獨特的接合和剝離技術,在極端的晶圓薄化、微影、蝕刻、薄膜沈積、電鍍…等製程中,完全的保護晶圓正面的整體性
  • 剝離晶圓和支持基板採用雷射觸發技術,屬於完全乾式製程
  • 降低製程中產生的外應力、翹曲與後續製程風險
  • 重量:18 kg
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產品介紹
  • 應用獨特的接合和剝離技術,在極端的晶圓薄化、微影、蝕刻、薄膜沈積、電鍍…等製程中,完全的保護晶圓正面的整體性
  • 剝離晶圓和支持基板採用雷射觸發技術,屬於完全乾式製程
  • 降低製程中產生的外應力、翹曲與後續製程風險
  • 重量:18 kg

3M利用獨特的光熱轉換層塗佈移除玻璃載具,並促使超薄晶圓上的UV固化型黏著劑可以在室溫中以低應力的方式直接剝離到捲帶載台上,將超薄晶圓在製程中產生的外應力、翹曲與後續製程風險都降到最低。

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