1. 半導體製程耗材
3M 電子材料

可符合您嚴格要求的半導體製程產品

3M 為您的半導體製程提供精密、高效與優質的產品

半導體

  • 3M(TM) 化學機械研磨(CMP)專用鑽石研磨墊整理器

    持續優化半導體製程

    如果您從事半導體製造業,3M 可成為您的事業夥伴。我們所專精的領域包含微複製技術、奈米科技與封裝技術,能為您的產線需求提供一致且精密的解決方案。

    3M 擁有超過50年的產業經驗,為半導體製程的各種環節提供多樣產品,從晶圓片的化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜、可進行溫度管理的電子工程液到運送電子元件專用的膠帶與包裝封帶等。

    3M 為合作夥伴們提供全球性的支援服務,我們的技術團隊進駐在全球各核心區域為客戶提供解決方案。


產品類別

  • 3M(TM) 暫時性晶圓接合產品-晶圓薄化支撐系統

    暫時性晶圓接合

    讓新一代的半導體製程更快速、簡便、品質更可靠。3M 的晶圓薄化支撐系統(Wafer Support System, WSS)在薄化晶圓與採用矽晶穿孔(TSV)技術的過程中可提供暫時性的晶圓接合,此技術已應用於高產能的晶圓製程中。

    看 3M™ 暫時性晶圓接合產品

  • 3M(TM) 電子級化學品

    電子級化學品

    高效的電子級化學品應用於電子元件的導熱、清潔、降低表面張力等用途,可增加生產力、產品性能與可靠度,同時幫助您管控製造成本。

    看 3M™ 電子級化學品 

  • 3M(TM) 化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜產品

    化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜

    3M 的化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜能幫助您提升產能並呈現品質精良的成果。

    看 3M™ 化學機械研磨(CMP)與表面處理薄膜產品

  • 3M(TM) 電子元件包裝帶產品

    電子元件包裝帶

    如您所願地保護電子元件在運輸與倉儲過程中免於損傷,並提升產能。

    看 3M™ 電子元件包裝帶產品

  • 3M(TM) Textool(TM) IC測試座

    3M™ Textool™ IC 測試座

    提供多樣的產品設計讓您獲得可靠的測試成果。

    看 3M™ Textool™ IC測試座產品


鑽石研磨墊整理器

  • 3M(TM) 鑽石研磨墊整理器-化學機械研磨(CMP)專用

    化學機械研磨(CMP)專用鑽石研磨墊整理器

    3M™ 鑽石研磨墊整理器能為化學機械研磨(CMP)平坦化製程提供穩定的平整拋光品質。3M™ 鑽石研磨墊整理器提供各式規格,可配合新型或舊型化學機械研磨工具使用。


3M™ Novec™ 電子工程液

  • 3M(TM) Novec(TM) 電子工程液-半導體設備專用的不可燃性清潔劑

    半導體設備專用的不可燃性清潔劑

    經常性地徹底清潔設備對於半導體製造業相當重要,此舉可幫助清除微粒物質與其他髒汙以避免發生設備運轉失靈。

    有些傳統型的清潔劑(例如:IPA與丙酮)屬於可燃性清潔劑,對於某些脆弱的物質恐造成損傷,然而,不可燃性的清潔方式(例如:水基型輕洗劑)可能會留下殘留物,增加設備腐蝕的機會,業者可能需要支付較高的設備維護與營運成本。

    基於上述考量,3M 提供功能更進階的不可燃性清潔劑,能符合您對於產能提升、安全與環境永續等需求。

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