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3M™ Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列
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3M™ Trizact™ 研磨盤T系列
我們的承諾：性能一致，更長的使用壽命，無金屬化切削表面。 3M™ Trizact™ 研磨盤T系列於2023年推出，優化了表面形貌，使研磨墊活動性更強，磨損更慢，在產品生命週期內保持一致的性能。
詳細訊息
產品亮點
- 使用3M專利顯微複製技術
- 與傳統設計相比，使用壽命更長，移除率更穩定
- 更高的研磨墊移除率可實現更耐用、生命週期成本更低的解決方案
- CVD 鑽石的晶粒尺寸較大，可實現更強的研磨墊激活
- 採用新型微晶 CVD 鑽石塗層技術進行改進
3M™ Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列為半導體化學機械拋光 (CMP) 製程提供精確度、一致性和可靠性。先進的 3M CVD 鑽石塗層技術可為嚴格的 CMP 規範和工藝（包括先進節點）提供高度一致、強大、可調的拋光墊啟動。每個Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列都提供微複製技術，可精確塑造表面形貌，從而實現卓越的性能，而不會產生傳統鑽石砂粒磨料所造成的微觀和宏觀划痕缺陷的風險。
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一致的使用性能 -
無金屬表面 -
研磨盤損速率減慢 -
提高產量
研磨盤磨損速率減慢
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傳統CMP研磨盤當研磨盤磨損時，摩擦係數會迅速降低，導致研磨盤損速率下降。
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3M™ Trizact™ 研磨盤T系列3M™ Trizact™研磨盤T系列保持了3M™ Trizact™研磨盤的可調整表面，並結合了更大的鑽石顆粒尺寸，以增強研磨盤活化並降低研磨盤磨損速率。這種較粗糙的鑽石塗層具有更高的摩擦係數，可以將墊片磨損速率降低多達4倍。
規格
相關資源
常見問題
是的，3M™ Trizact™ 研磨盤T系列在微複製陶瓷基板上使用薄鑽石層。 表面不含金屬，非常適合用於先進節點加工。
在選擇研磨盤的時候需要進行相容性測試，以確保您的研磨墊，晶圓和研磨液組合將表現最佳。 3M的技術團隊擁有許多常見化學物質的數據-從鎢到銅，多晶矽到STI等等-均已被證明與我們的產品相容。 在世界各地的實驗室，我們均可測試定製化的產品。
3M™ Trizact™ 研磨盤T系列以3M™ Trizact™ 研磨盤的成熟技術為基礎。 T系列的研磨盤具有更粗糙的表面形貌，增強了研磨墊的活性且降低研磨墊的切削速率。
在本頁或任何其他3M CMP材料網頁上提交「聯繫銷售代表」表格，3M團隊將與您聯繫，討論您的需求。
