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3M™ Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列

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使用3M專利顯微複製技術

與傳統設計相比,使用壽命更長,移除率更穩定

更高的研磨墊移除率可實現更耐用、生命週期成本更低的解決方案

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技術文件 (PDF, 233KB)
產品特寫:3M™ Trizact™ 研磨盤T系列
3M™ Trizact™ 研磨盤T系列

我們的承諾:性能一致,更長的使用壽命,無金屬化切削表面。 3M™ Trizact™ 研磨盤T系列於2023年推出,優化了表面形貌,使研磨墊活動性更強,磨損更慢,在產品生命週期內保持一致的性能。

詳細訊息

產品亮點
  • 使用3M專利顯微複製技術
  • 與傳統設計相比,使用壽命更長,移除率更穩定
  • 更高的研磨墊移除率可實現更耐用、生命週期成本更低的解決方案
  • CVD 鑽石的晶粒尺寸較大,可實現更強的研磨墊激活
  • 採用新型微晶 CVD 鑽石塗層技術進行改進

3M™ Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列為半導體化學機械拋光 (CMP) 製程提供精確度、一致性和可靠性。先進的 3M CVD 鑽石塗層技術可為嚴格的 CMP 規範和工藝(包括先進節點)提供高度一致、強大、可調的拋光墊啟動。每個Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列都提供微複製技術,可精確塑造表面形貌,從而實現卓越的性能,而不會產生傳統鑽石砂粒磨料所造成的微觀和宏觀划痕缺陷的風險。

  • Icon of three cmp pads representing consistent lifetime performance
    一致的使用性能
  • Icon of a CMP pad with stars next to it representing metal-free surface
    無金屬表面
  • Icon of a CMP pad with a down arrow next to it representing slower pad decay rate
    研磨盤損速率減慢
  • Icon of an increasing bar and line graph representing yield improvement
    提高產量
3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series plotted graph measuring wear rate decay over time.
研磨盤磨損速率減慢

  • Illustration describing the decreased coefficient of friction on conventional CMP pads
    傳統CMP研磨盤

    當研磨盤磨損時,摩擦係數會迅速降低,導致研磨盤損速率下降。

  • Illustration of the 3M™ Trizact™ Pad Conditioner T Series and the higher coefficient of friction that reduces pad wear.
    3M™ Trizact™ 研磨盤T系列

    3M™ Trizact™研磨盤T系列保持了3M™ Trizact™研磨盤的可調整表面,並結合了更大的鑽石顆粒尺寸,以增強研磨盤活化並降低研磨盤磨損速率。這種較粗糙的鑽石塗層具有更高的摩擦係數,可以將墊片磨損速率降低多達4倍。

規格

相關資源

常見問題

是的,3M™ Trizact™ 研磨盤T系列在微複製陶瓷基板上使用薄鑽石層。 表面不含金屬,非常適合用於先進節點加工。
在選擇研磨盤的時候需要進行相容性測試,以確保您的研磨墊,晶圓和研磨液組合將表現最佳。 3M的技術團隊擁有許多常見化學物質的數據-從鎢到銅,多晶矽到STI等等-均已被證明與我們的產品相容。 在世界各地的實驗室,我們均可測試定製化的產品。
3M™ Trizact™ 研磨盤T系列以3M™ Trizact™ 研磨盤的成熟技術為基礎。 T系列的研磨盤具有更粗糙的表面形貌,增強了研磨墊的活性且降低研磨墊的切削速率。
在本頁或任何其他3M CMP材料網頁上提交「聯繫銷售代表」表格,3M團隊將與您聯繫,討論您的需求。

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