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耐無鉛焊錫條件的離型膜,溫度可達260℃ (500℉)
適用於軟性印刷電路板(FPC)以及需耐高溫的電子材料黏合用
初期黏性佳
3M™ 9079 無基材雙面膠帶厚度為0.05mm膠帶,可過錫爐,適用FPC製程。