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3M™ Trizact™ 鑽石研磨盤 B75-2990-5S2, 直徑 4.25 英寸, 10 個/箱

  • 3M ID 7100011651
  • UPC 00051111901458
底座直徑(公制) 107.95 mm
CMP製程 Cu (Barrier)

利用3D技術做成精確的陶瓷襯底,其中用CVD技術塗敷一層類鑽石層

精確控制的顯微複製結構

每一顆研磨盤間產品良好的一致性,以及無金屬化的切屑表面

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產品亮點
  • 利用3D技術做成精確的陶瓷襯底,其中用CVD技術塗敷一層類鑽石層
  • 精確控制的顯微複製結構
  • 每一顆研磨盤間產品良好的一致性,以及無金屬化的切屑表面
  • 對有金屬污染顧慮的高階制程的應用,是種理想選擇
  • 與所有3M™ CMP研磨盤塗層兼容,僅需進行最小的製程變更
  • 搭配 3M™ CMP研磨盤塗層使用,以提供額外的金屬污染保護

利用3M在研磨、陶瓷、微複製等專業技術,3M™ Trizact™ 研磨盤是專為高階CMP工藝開發的一種創新研磨盤。

  • microcopic close up on trizact CMP pad conditioner pattern of microreplication

    微複製技術——在一致性與精準度至關重要時

    3M™ Trizact™ 拋光墊整平器採用精確成形的三維研磨結構,特別適合對一致性要求極高的作業。陶瓷結構覆以微米級鑽石顆粒。透過微複製技術——這是 3M 的核心技術之一,已應用於先進節點半導體製造——這些結構能在 3M™ Trizact™ 拋光墊整平器表面上均勻複製。此外,您可依照獨特的應用需求,從多種尖端形狀、高度分佈與圖樣中選擇。其成果是:耐用且極為一致的性能、更長的 CMP 拋光墊使用壽命,以及可預測的拋光墊表面與磨耗表現,次次如一。

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