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利用3M在研磨、陶瓷、微複製等專業技術,3M™ Trizact™ 研磨盤是專為高階CMP工藝開發的一種創新研磨盤。

3M™ Trizact™ 拋光墊整平器採用精確成形的三維研磨結構,特別適合對一致性要求極高的作業。陶瓷結構覆以微米級鑽石顆粒。透過微複製技術——這是 3M 的核心技術之一,已應用於先進節點半導體製造——這些結構能在 3M™ Trizact™ 拋光墊整平器表面上均勻複製。此外,您可依照獨特的應用需求,從多種尖端形狀、高度分佈與圖樣中選擇。其成果是:耐用且極為一致的性能、更長的 CMP 拋光墊使用壽命,以及可預測的拋光墊表面與磨耗表現,次次如一。
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