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此款熱熔膠適用於電子材料封裝
低黏度特性具有高流動性,提供良好的覆蓋率
經球狀和環狀測試,使用後,接著劑顯示良好的耐熱性
3M™ Scotch-Weld™ 熱熔膠3797系列是款耐熱、低黏性的接著劑,可輕易流入微小區域中進行有效的覆蓋保護,為電子材料封裝的最佳用品。此款100%固態熱塑性接著劑用於深度封裝時需30秒鐘的黏合時間,建議搭配使用3M™ 熱熔膠膠槍PG II使用, 對於大量生產作業環境具有更佳效能。