3M™ 鑽石墊修整器環
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詳細訊息
產品亮點
- 有效降低停機維護次數，為降低購置成本帶來更大的可能性
- 優化處理，以延長研磨墊及研磨盤的使用壽命
- 化學及機械雙重力量牢固綁定鑽石，提供堅固穩定的鑽石耐受力
- 控制的鑽石放置和突出，在壽命期間實現一致和可靠的性能
高度工程化定制化的鑽石研磨盤，利用燒結工藝，提供極其穩定均勻的鑽石排布、銳利度及高度，專為半導體高階CMP應用提供解決方案。
規格
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|---|---|---|
| 底座直徑（公制） | 260 公釐, 360 公釐 | |
| CMP製程 | Cu (Bulk), PMD/ILD, W (Bulk) | |
| 鑽石直徑 | 181 μm, 251 μm |
3M™ 鑽石研磨盤C系列