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適合模具過程的初始黏附性
熱交聯丙烯酸共聚物有助於防止高溫過程後意外的黏附性增加
膠帶移除後在模具和金屬基材上提供清潔表面
3M™ 耐熱聚酰亞胺膠帶 7421 是一款耐熱膠帶,專為在半導體晶圓製造中的模塑過程中清潔去除而設計。
3M™ 耐熱聚酰亞胺膠帶 7421 具有低潤濕性,幫助在膠帶移除後保持模具和金屬基材的清潔表面。這款引線框架高溫膠帶具有 25 微米基底聚酰亞胺薄膜、6 微米厚的熱交聯丙烯酸共聚物膠黏劑(提供良好的初始黏附性,並在高溫過程後幫助防止意外的黏附性增加)以及 38 微米矽處理聚對苯二甲酸乙二酯(PET)襯墊。它在遮蔽、保護和臨時粘接方面也非常有效。
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