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3M™ Trizact™ CMP墊
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詳細訊息
產品亮點
- 憑藉3D顯微複製精確設計的研磨柱狀和孔隙，有助於確研磨墊表面的紋理凹凸點直徑和高度、以及孔隙深度一致
- 創新的凹痕設計，有助於研磨液高效均勻流動分佈
- 控制顯微複製，有助於確保研磨墊與研磨墊之間性能的一致性，以滿足CMP在先進製程的技術要求
- 提高平坦化效率以啟用先進製程 CMP
- 減少蝕刻與金屬層凹陷
- 焊盤碎屑更少，缺陷更少
- 降低金屬污染風險
3M™ Trizact™ CMP研磨墊採用微複製技術，憑藉精確控制粗糙度以實現低缺陷率，使研磨墊在使用期間內，保持性能一致。
3M™ Trizact™ CMP 研磨墊是一種創新的 CMP 材料，適用於3M™ Trizact™ CMP 墊是一種創新的 CMP 材料，適用於先進製成半導體製造。他們精確設計的顯微複製粗糙度和孔隙有助於確保均勻的粗致，以滿足半導體製造的需求。這些 CMP 研磨墊上的創新凹槽設計有助於提供高效且均勻的研磨液流動分佈。
規格
