聯繫3M專家
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣！請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題，我們將盡快與您聯繫。
謝謝您，已收到您的申請！
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣，3M同仁將會檢視您的需求，與您聯繫後續支援。
>很抱歉！
目前系統異常請稍後再試...
3M™ 鑽石研磨盤
- | 此產品的相關訊息.
3M™ CMP研磨盤塗層
享受對金屬敏感工藝的有效調節。 3M™ CMP研磨盤塗層是研磨盤上的一層耐用塗層，可以説明減少高達75%的金屬析出。 塗層結合強大的3M燒結研磨技術，進一步減少划傷缺陷。
詳細訊息
產品亮點
- 有效降低停機維護次數，為降低購置成本帶來更大的可能性
- 優化處理，以延長研磨墊及研磨盤的使用壽命
- 化學及機械雙重力量牢固綁定鑽石，提供堅固穩定的鑽石耐受力
- 獨特的聚合物基材增強了耐腐蝕性
- 可客製化磨耗度
- 3M 研磨盤的嚴格平整度規範提高了研磨墊磨損均勻性和平整度
高度工程化定制化的鑽石研磨盤，利用燒結工藝，提供極其穩定均勻的鑽石排布、銳利度及高度，專為半導體高階CMP應用提供解決方案。
使用 3M™鑽石研磨盤讓您的 CMP 墊表面煥然一新。還可以最大限度地減少磨損並保持一致的粗糙度和一致的研磨墊性能 。 3M 的 CMP 鑽石研磨盤利用燒結磨料技術實現出色的鑽石保留，從而延長使用壽命，並控制鑽石的放置和突出。它們的單層鑽石網格具有高度可控的間距，使您能夠更好地預測和優化 CMP 墊的使用，從而提高平坦化效率。
規格
相關資源
