聯繫3M專家
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
謝謝您,已收到您的申請!
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
>很抱歉!
目前系統異常請稍後再試...
高透明度,導電型常溫自黏帶。
建議將 3M 蓋帶 2698 用於存在晶片裂損問題的元件,包括晶圓級晶片級封裝 (WLCSP)、LED、輕質封裝和超小型封裝。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
目前系統異常請稍後再試...
目前查看的產品 3M™ 透明導電級常溫自黏帶 2698PSA | ||
|---|---|---|
| ESD 材料類型 | Conductive | |
| 品牌 | 3M™ | |
| 延伸率 | 90 % | |
| 最低密封溫度 (攝氏度) | 23 °C | |
| 最高密封溫度 (攝氏度) | 23 °C | |
| 產品應用 | LED, WLCSP, 無源元件, ICs, 分立元件 | |
| 產品特色 | 感壓背膠 | |
| 背襯 | 聚酯薄膜 |