3M™ 黑色導電型PC料帶(bare die專用) 3000BD
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產品亮點
- 精密成型客製化口袋並符合ANSI/EIA規範
- 絕佳的抗拉強度表現，適合高速封合
- 高強度不易折斷、耐磨抗刮、口袋不易變形
- 耐高溫烘烤製程
- 長度加長定製
- 無熔接製程的聚碳酸酯載帶提供良好的靜電遮蔽和靜電衰減性能
無塵室等級，以聚碳酸酯(PC)為材料，黑色導電型原件料帶，適用於bare die裸晶包裝。
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適用於裸晶片、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）等的無塵室等級防護
此膠帶採用無塵室相容格式，可將顆粒污染風險降至最低。精密口袋設計可為多數膠帶寬度提供優異的角部防護，有助於防止晶粒邊緣崩裂。其具壓紋、耐熱的聚碳酸酯片材結構符合 ANSI/EIA 對收縮率、翹曲度（camber）以及標準半導體口袋尺寸的要求。
聚碳酸酯材料強度極高，能承受可能損傷精密晶片與元件的衝擊。其收縮率遠低於聚酯等材料，有助於在正確儲存且長時間（最長可達五年）條件下維持口袋穩定。這有助於維持精準送料與口袋定位，並降低元件黏附的可能性。
規格
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