聯繫3M專家
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
謝謝您,已收到您的申請!
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
>很抱歉!
目前系統異常請稍後再試...
高透明度,導電型常溫自黏帶。
3M 蓋帶 2668 在接近元件面具有靜電耗散阻斷膜,建議用於晶圓級晶片級封裝 (WLCSP) 應用。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
目前系統異常請稍後再試...
目前查看的產品 3M™ 透明導電級常溫自黏帶 2668 | |||
|---|---|---|---|
| ESD 材料類型 | Conductive | ||
| 品牌 | 3M | ||
| 產品特點 | Pressure-sensitive Adhesive | ||
| 產品用途 | 分立元件, WLCSP, 無源元件, LED, ICs |