3M™ 黑色導電型PC料帶 3000R

  • 3M ID B5005127017

精密成型客製化口袋並符合ANSI/EIA規範

絕佳的抗拉強度表現,適合高速封合

高強度不易折斷、耐磨抗刮、口袋不易變形

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產品亮點
  • 精密成型客製化口袋並符合ANSI/EIA規範
  • 絕佳的抗拉強度表現,適合高速封合
  • 高強度不易折斷、耐磨抗刮、口袋不易變形
  • 耐高溫烘烤製程
  • 長度加長定製
  • 可搭配3M™ 透明導電級常溫自黏帶(PSA)以及3M™ 透明雙面抗靜電熱封帶(HAA)
  • 可搭配無塵室等級潔淨度

以聚碳酸酯(PC)為材料,黑色導電型原件料帶,可包裝靜電敏感型原件(Discrete, LED, IC, WLCSP, BGA, flip chip, QFN等)。特殊倒模角控制有效減少晶片在載帶中滑動的可能性。

  • graphic showing a transport reel tape pocket

    用於小尺寸元器件的高效包裝

    口袋倒模角半徑控制小於0.1mm/0.12 mm,口袋公差低至0.02,3M™ 聚碳酸酯載帶3000R有助於減少較薄、超薄和超小型元器件在運輸過程中發生傾斜、滑移、開裂等事故。此外,該載帶有助於減少頂部口袋邊緣的寬度和曲度,並實現超窄的口袋設計,另外,表面抬高設計將載帶和蓋帶之間的間隙最小化。3M™ 聚碳酸酯載帶3000R有8 mm和12 mm兩種寬度,適用於各種形狀,可根據是否需潔淨室要求進行選擇。

更好地控制較大的處理窗口

  • graphic showing the comparison of die in an uncontrolled pocket versus a tape controlled pocket

    倒模角控制

    如今的標準載帶可以允許大約0.13mm的開口半徑。通過幫助減小頂部口袋邊緣的寬度和曲度,3M™ 聚碳酸酯載帶3000R的常規開口半徑小於0.1 mm/0.12 mm(取決於膠帶寬度),低至0.06-07mm。測試過程有助於驗證每個載帶中已測量且可控的倒模角度。

  • a chip in a transport reel

    口袋公差

    3M™ PC載帶3000R的表面抬高設計有助於減少蓋帶和載帶之間的間隙,並在頂部口袋邊緣周圍產生張力。±0.03 mm和低至±0.02 mm的凹槽公差有助於最大限度地減少凹槽變化,牢牢地固定超薄超小的元器件,並有助於防止傾斜或滑動。

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應用領域 電子元件包裝
材料成份 聚碳酸酯 PC
產品用途 Bare Die, ICs, LED, WLCSP, 分立元件, 無源元件
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表面阻力 1.0x10⁴ Ω - 1.0x10⁸ Ω