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3M™ 黑色導電型PC料帶 3000R
- 3M ID B5005127017
配套產品
詳細訊息
產品亮點
- 精密成型客製化口袋並符合ANSI/EIA規範
- 絕佳的抗拉強度表現，適合高速封合
- 高強度不易折斷、耐磨抗刮、口袋不易變形
- 耐高溫烘烤製程
- 長度加長定製
- 可搭配3M™ 透明導電級常溫自黏帶(PSA)以及3M™ 透明雙面抗靜電熱封帶(HAA)
- 可搭配無塵室等級潔淨度
以聚碳酸酯(PC)為材料，黑色導電型原件料帶，可包裝靜電敏感型原件(Discrete, LED, IC, WLCSP, BGA, flip chip, QFN等)。特殊倒模角控制有效減少晶片在載帶中滑動的可能性。
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用於小尺寸元器件的高效包裝
口袋倒模角半徑控制小於0.1mm/0.12 mm，口袋公差低至0.02，3M™ 聚碳酸酯載帶3000R有助於減少較薄、超薄和超小型元器件在運輸過程中發生傾斜、滑移、開裂等事故。此外，該載帶有助於減少頂部口袋邊緣的寬度和曲度，並實現超窄的口袋設計，另外，表面抬高設計將載帶和蓋帶之間的間隙最小化。3M™ 聚碳酸酯載帶3000R有8 mm和12 mm兩種寬度，適用於各種形狀，可根據是否需潔淨室要求進行選擇。
更好地控制較大的處理窗口
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倒模角控制
如今的標準載帶可以允許大約0.13mm的開口半徑。通過幫助減小頂部口袋邊緣的寬度和曲度，3M™ 聚碳酸酯載帶3000R的常規開口半徑小於0.1 mm/0.12 mm（取決於膠帶寬度），低至0.06-07mm。測試過程有助於驗證每個載帶中已測量且可控的倒模角度。
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口袋公差
3M™ PC載帶3000R的表面抬高設計有助於減少蓋帶和載帶之間的間隙，並在頂部口袋邊緣周圍產生張力。±0.03 mm和低至±0.02 mm的凹槽公差有助於最大限度地減少凹槽變化，牢牢地固定超薄超小的元器件，並有助於防止傾斜或滑動。
規格
相關資源
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| 應用領域 | 電子元件包裝 | |||
| 材料成份 | 聚碳酸酯 PC | |||
| 產品用途 | Bare Die, ICs, LED, WLCSP, 分立元件, 無源元件 | |||
| 產品顏色 | 黑色 | |||
| 表面阻力 | 1.0x10⁴ Ω - 1.0x10⁸ Ω |
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