以聚碳酸酯(PC)為材料,黑色導電型原件料帶,可包裝靜電敏感型原件(Discrete, LED, IC, WLCSP, BGA, flip chip, QFN等)。在載帶上蝕刻二維碼以達成晶片的可追蹤性。
3M 直接在我們精密成型的 3M™ 聚碳酸酯載帶 3002 系列(2D 條碼)之每個口袋上加貼唯一識別條碼。內部條碼能力採用雷射技術,能夠有效進行掃描與讀碼,同時無須擔心標準雷射條碼因晶粒日益縮小與變薄而導致的效能下降問題。
由於 3M 將每個唯一的 2D 識別條碼加貼在載帶口袋上,而非半導體晶粒(die)本體,製造商如今可省略運輸過程中所需的雷射打碼製程步驟。每顆晶粒皆可直接從 3M™ 聚碳酸酯載帶 3002 系列(2D 條碼)進行可靠掃描與讀取,無需額外時間,也無須擔心粒子損傷。
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| 總寬度 (公制) | 8 mm | |||
| 袋孔距 (公制) | 2 mm, 4 mm | |||
| 總長度 (公制) | 480 公尺, 500 公尺 |