聯繫3M專家
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
謝謝您,已收到您的申請!
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
>很抱歉!
目前系統異常請稍後再試...
以聚碳酸酯(PC)為材料,黑色導電型原件料帶,可包裝靜電敏感型原件(Discrete, LED, IC, WLCSP, BGA, flip chip, QFN等)。在載帶上蝕刻二維碼以達成晶片的可追蹤性。
3M將獨特的可識別二維碼直接打在精密成型的3M™聚碳酸酯載帶3002二維碼系列上。激光技術生成的二維碼可實現高效掃描和代碼讀取,應用在越來越小和更薄晶片上,也無需擔心降低效率。
3M將每個獨特的二維碼打印於載帶上而不是半導體晶片上,因此製造商可以跳過運輸過程中進行雷射打印的生產步驟。每個晶片都能可靠地從3M™ 聚碳酸酯載帶3002二維碼系列上進行掃描和讀取,無需花費額外時間或擔心灰塵顆粒的汙染。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣,3M同仁將會檢視您的需求,與您聯繫後續支援。
目前系統異常請稍後再試...