3M™ Trizact™ 研磨盤
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詳細訊息
產品亮點
- 利用3D技術做成精確的陶瓷襯底，其中用CVD技術塗敷一層類鑽石層
- 精確控制的顯微複製結構
- 每一顆研磨盤間產品良好的一致性，以及無金屬化的切屑表面
- 對有金屬污染顧慮的高階制程的應用，是種理想選擇
- 與所有3M™ CMP研磨盤塗層兼容，僅需進行最小的製程變更
- 搭配 3M™ CMP研磨盤塗層使用，以提供額外的金屬污染保護
利用3M在研磨、陶瓷、微複製等專業技術，3M™ Trizact™ 研磨盤是專為高階CMP工藝開發的一種創新研磨盤。
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微複製技術——在一致性與精準度至關重要時
3M™ Trizact™ 拋光墊整平器採用精確成形的三維研磨結構，特別適合對一致性要求極高的作業。陶瓷結構覆以微米級鑽石顆粒。透過微複製技術——這是 3M 的核心技術之一，已應用於先進節點半導體製造——這些結構能在 3M™ Trizact™ 拋光墊整平器表面上均勻複製。此外，您可依照獨特的應用需求，從多種尖端形狀、高度分佈與圖樣中選擇。其成果是：耐用且極為一致的性能、更長的 CMP 拋光墊使用壽命，以及可預測的拋光墊表面與磨耗表現，次次如一。
規格
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|---|---|---|
| 底座直徑（公制） | 107.95 mm | |
| CMP製程 | Cu (Barrier), STI 製成 |
3M™ Trizact™ 鑽石研磨盤 T系列