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3M™ 黑色導電型PC料帶 3002R 2D Barcode Series
- 3M ID B5005430003
配套產品
詳細訊息
產品亮點
- 用於包裝和運輸超薄的電氣和電子元件，並搭配有效的晶片追蹤功能
- 每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼
- 允許在超薄晶片運輸應用中實現超小的口袋開口半徑（晶片厚度≤ 0.15mm）
- 99%+ A 級或 B 級條碼 （符合ISO/IEC 29158）
- 雷射蝕刻條碼提供在各種角度極佳的可讀性和高質量的數據 （符合ISO/IEC 29158）
- 小的口袋開口半徑設計，嚴格的口袋公差可有效幫助客戶提高產能
- 獨特的凸起平台設計有助於防止元件傾斜和錯位
- 載帶表面電阻約為10^5 ohms/sq，為您提供抗靜電解決方案
- 可搭配3M™ 透明導電級常溫自黏帶(PSA)以及3M™ 透明雙面抗靜電熱封帶(HAA)
3M™ 聚碳酸酯載帶 3002R 二維條碼系列將極小的口袋開口半徑設計、口袋公差控制與獨特的二維條形碼追蹤系統的優點相結合。二維條碼被打印於載帶上，而不是雷射蝕刻到晶片本身，從而消除了對表面雷射損壞晶片的擔憂，並有助於在晶片太小而無法進行雷射條碼的應用中實現跟蹤和追溯晶片的功能。小的開口半徑控制和精確的口袋公差有助於減少晶元旋轉、傾斜和滑動以及對半導體晶元的損壞。二維條碼提供了高度保真的資訊，可以快速清晰地讀取，以説明滿足半導體生產過程的要求。
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單一道帶提升產能，並支援 2D 條碼追蹤
3M™ 聚碳酸酯載帶 3002R 2D 條碼系列具有小於 0.1 mm 的開口圓角控制，並將 2D 條碼應用於載帶上，而非以雷射刻於晶粒本體。此載帶可提升產出效率，並大幅強化追蹤溯源能力，即使在半導體超薄封裝運輸中亦同樣適用。
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將條碼標示於載帶，而非晶粒
3M 直接在精密成形載帶的每一個口袋施作唯一識別條碼。內建的條碼能力可支援高效率掃描與讀取，與傳統雷射標示於日益縮小、變薄的晶粒相比，表現更為有效。
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簡化的可追溯性與追蹤
3M 於載帶口袋施作唯一的 2D 識別條碼，省略在半導體晶粒上進行條碼雷射加工的製程步驟。每一顆晶粒皆可直接從載帶上可靠地掃描與讀取，無需增加時間，也不必擔心顆粒損傷。
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開口圓角控制
透過口袋開口圓角控制可達 < 0.1 mm/0.12 mm，且口袋公差可低至 ±0.02 mm，3M™ 聚碳酸酯載帶 3002R 2D 條碼系列可協助減少在運輸超薄晶粒時常見的傾斜、位移、裂紋與錯位情形。
規格
相關資源
同類產品
| 品牌 | 3M™ | |||
| 應用領域 | 電子元件包裝 | |||
| 材料成份 | 聚碳酸酯 PC | |||
| 產品應用 | WLCSP, LED, Bare Die, 分立元件, ICs, 無源元件 | |||
| 產品顏色 | 黑色 | |||
| 表面阻力 | 1.0x10⁴ Ω - 1.0x10⁸ Ω |
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