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3M™ 黑色導電型PC料帶 3002R 2D Barcode Series

  • 3M ID B5005430003

用於包裝和運輸超薄的電氣和電子元件,並搭配有效的晶片追蹤功能

每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼

允許在超薄晶片運輸應用中實現超小的口袋開口半徑(晶片厚度≤ 0.15mm)

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產品亮點
  • 用於包裝和運輸超薄的電氣和電子元件,並搭配有效的晶片追蹤功能
  • 每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼
  • 允許在超薄晶片運輸應用中實現超小的口袋開口半徑(晶片厚度≤ 0.15mm)
  • 99%+ A 級或 B 級條碼 (符合ISO/IEC 29158)
  • 雷射蝕刻條碼提供在各種角度極佳的可讀性和高質量的數據 (符合ISO/IEC 29158)
  • 小的口袋開口半徑設計,嚴格的口袋公差可有效幫助客戶提高產能
  • 獨特的凸起平台設計有助於防止元件傾斜和錯位
  • 載帶表面電阻約為10^5 ohms/sq,為您提供抗靜電解決方案
  • 可搭配3M™ 透明導電級常溫自黏帶(PSA)以及3M™ 透明雙面抗靜電熱封帶(HAA)

3M™ 聚碳酸酯載帶 3002R 二維條碼系列將極小的口袋開口半徑設計、口袋公差控制與獨特的二維條形碼追蹤系統的優點相結合。二維條碼被打印於載帶上,而不是雷射蝕刻到晶片本身,從而消除了對表面雷射損壞晶片的擔憂,並有助於在晶片太小而無法進行雷射條碼的應用中實現跟蹤和追溯晶片的功能。小的開口半徑控制和精確的口袋公差有助於減少晶元旋轉、傾斜和滑動以及對半導體晶元的損壞。二維條碼提供了高度保真的資訊,可以快速清晰地讀取,以説明滿足半導體生產過程的要求。

  • 帶二維條碼的半導體載體

    3M™聚碳酸酯載體膠帶3002R二維碼系列——幫助您提高產能和擁有二維碼追溯功能

    3M™聚碳酸酯載帶3002R 二維碼系列具有 (<0.1 mm)的倒角半徑控制功能,二維碼印製於載帶上,而不是雷射打印到晶片本身。用於超薄半導體封測,方便提高生產量和二維碼追溯的能力。


  • 應用於半導體晶圓上晶元的條碼圖示

    3M將每個獨特的二維碼應用於載帶而不是半導體晶片上

    3M將每個獨特的二維碼直接應用於精密成型載帶的每個口袋。二維碼功能可以實現高效率的掃描讀取,相比於將二維碼印製於越來越小和越來越薄的晶片上的效果更顯著。

  • 積體電路的放大鏡頭

    簡化的可追溯性

    3M將獨特的二維碼應用於載帶口袋,省去了二維碼雷射蝕刻到半導體晶片的生產步驟。每個晶片都可以在載帶上被有效的掃描和讀取,無需增加額外的時間或擔心灰塵汙染。

  • 顯示倒角半徑控制優勢的插圖

    倒角半徑控制

    口袋倒角半徑控制在<0.1 mm/0.12 mm,口袋公差降至±0.02 mm。3M™ 聚碳酸酯載帶3002R 二維碼系列有助於減少與運輸超薄模晶片相關的晶片傾斜、遷移、開裂和錯位。

規格

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