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3M™ 聚碳酸酯載帶 3200 系列採用精密工藝,可創建超小(小於 0.1mm)口袋孔,這是使用當前傳統機械沖孔方法無法實現的。操作員能夠保持最佳真空壓力,防止焊球粘在口袋孔中,並減少可能污染IC晶元的異物量。鑽孔工藝還可以幾乎消除可能出現的毛邊,有效減少毛邊汙染載帶的可能性。
3M™聚碳酸酯載帶3200系列用於越來越小的半導體元器件,具有超小的口袋孔,方便操作人員在運輸過程中維持真空壓力。這些口袋孔非常小,幾乎消除了焊接凸塊黏在其中的可能性——提高了產量,降低了IC晶片損壞和遺失的可能性。
口袋孔由3M光學精密工藝製造,相比於當前常規機械沖孔方法,可以實現更小的口袋孔。這一過程也減少了潛在污染IC晶片的外界物質的數量,也幾乎消除了可能導致載帶污染的缺陷的碎片。
無拼接的聚碳酸酯載帶——用於包裝靜電敏感元器件。靜電敏感的載帶具有精密形成的口袋,滿足ANSI/EIA標準。在運輸過程中有效地保護元器件。其標稱表面電阻率≥10⁴ Ω/平方和≤10⁸ Ω/平方。3M™聚碳酸酯載帶3200系列能夠消除由於摩擦起電效應而積累的電荷。這種載帶適用於靜電敏感元器件的包裝。
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