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3M™ 黑色導電型PC料帶 3202 2D Barcode Series

  • 3M ID B5005430005

超小的口袋孔,可幫助 防止焊球陷在口袋孔中

超小口袋孔 – 3M 光學精密製程可產出小於 0.1 mm 的超小口袋孔

每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼

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產品亮點
  • 超小的口袋孔,可幫助 防止焊球陷在口袋孔中
  • 超小口袋孔 – 3M 光學精密製程可產出小於 0.1 mm 的超小口袋孔
  • 每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼
  • 99%+ A 級或 B 級條碼 (符合ISO/IEC 29158)
  • 雷射蝕刻條碼提供在各種角度極佳的可讀性和高質量的數據 (符合ISO/IEC 29158)
  • 可在任何半導體生產流程中以任何速度讀取
  • 載帶表面電阻約為10^5 ohms/sq,為您提供抗靜電解決方案
  • 可搭配3M™ 透明導電級常溫自黏帶(PSA)以及3M™ 透明雙面抗靜電熱封帶(HAA)

3M™ 聚碳酸酯載帶 3202 二維條碼系列結合了超小口袋孔和獨特的二維條碼追蹤系統的優點。精密工藝可產生小於0.1mm的孔,這是使用當前傳統的機械沖孔方法無法實現的。操作員可以保持最佳真空壓力,並且焊球不會粘在口袋孔中。此外,二維條碼被打印於載帶上,而不是雷射蝕刻到晶片本身,從而消除了對表面雷射損壞晶片的擔憂,並有助於在晶片太小而無法進行雷射條碼的應用中實現跟蹤和追溯晶片的功能。

  • 各種半導體載體和晶元的照片

    位於載帶上的二維碼,而不是晶片上

    3M™ 聚碳酸酯載帶3002二維碼系列有助於實現和轉換半導體製造中複雜的2.5D或3D異質晶片架構的缺陷分析和控制。通過3M直接應用於載帶的自定義二維碼,您可以提高追溯能力、記錄和分析生產量、管理庫存等。載帶二維碼通過3M進行激光雷射後,滿足ISO/IEC 29158標準並實現99%以上的A級或B級讀碼性能。採用3M技術的二維碼提供了準確的信息,可以快速清晰地被讀取,以滿足半導體生產工藝的要求。

    此外,小於0.01mm的口袋孔方便操作人員在運輸過程中維持真空壓力,並且保證了焊球在運輸過程中不易黏著。


  • 積體電路的放大鏡頭

    簡化的可追溯性

    3M將獨特的二維碼打印於載帶口袋,省去了二維碼雷射蝕刻到半導體晶片的生產步驟。每個晶片都可以在載帶上被有效的掃描和讀取,無需增加額外的時間或擔心晶片損壞。

  • 半導體元件的組裝

    光學精密工藝

    口袋孔由3M光學精密工藝製造,相比於當前常規機械沖孔方法,可以實現更小的口袋孔。這一過程也減少了潛在污染IC晶片的外界物質的數量,也幾乎消除了可能導致載帶污染缺陷的碎片。

  • 藍色電路板

    適用於靜電敏感元器件

    無拼接的聚碳酸酯載帶——用於包裝靜電敏感元器件。靜電敏感的載帶具有精密形成的口袋,滿足ANSI/EIA標準。在運輸過程中有效地保護元器件。其標稱表面電阻率≥10⁴ Ω/平方和≤10⁸ Ω/平方。3M™聚碳酸酯載帶3202二維碼系列能夠消除由於摩擦起電效應而積累的電荷。

規格

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