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3M™ 黑色導電型PC料帶 3202R 2D Barcode Series

  • 3M ID B5005430006

超小口袋孔 – 3M 光學精密製程可產出小於 0.1 mm 的超小口袋孔

減小口袋開口半徑(元件厚度需≤0.15mm)

每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼

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產品亮點
  • 超小口袋孔 – 3M 光學精密製程可產出小於 0.1 mm 的超小口袋孔
  • 減小口袋開口半徑(元件厚度需≤0.15mm)
  • 每袋精密成型的載帶都包含高品質的二維條碼
  • 開口半徑控制有助於最大限度地減少元件滑動和裂損,最大限度地提高客戶產量
  • 雷射蝕刻條碼提供在各種角度極佳的可讀性和高質量的數據 (符合ISO/IEC 29158)
  • 載帶表面電阻約為10^5 ohms/sq,為您提供抗靜電解決方案
  • 可搭配3M™ 透明導電級常溫自黏帶(PSA)以及3M™ 透明雙面抗靜電熱封帶(HAA)

3M 聚碳酸酯載帶 3202R 二維條碼系列結合了超小口袋孔、更精確的口袋開口半徑控制以及採用 3M™ 技術的二維條碼追蹤系統等優點,適用於半導體薄型封裝載帶應用。3M 的精密工藝可產生超小(小於0.1毫米)的口袋孔,防止焊球在運輸過程中粘連。此外,超小(<0.01mm)的口袋開口半徑和嚴格的口袋公差控制有助於減少元件滑動、傾斜、錯位和裂損。此外,二維條碼被打印於載帶上,而不是雷射蝕刻到晶片本身,從而消除了對表面雷射損壞晶片的擔憂,並有助於在晶片太小而無法進行雷射條碼的應用中實現跟蹤和追溯晶片的功能。

  • 半導體載體的照片

    光學精密工藝-更高效率的運輸先進封裝晶片

    電子元器件正在變得更小、更薄、更複雜,3M™聚碳酸酯載帶3202R 二維碼系列有助於消除焊料球沾黏和晶片損壞的可能性。口袋孔使用3M光學精密工藝製造,與目前傳統的機械沖孔方法相比,它允許更小的口袋孔(<0.01mm)。這一過程也減少了IC晶片污染的外來雜質的數量。


  • 半導體元件的組裝

    倒角半徑控制

    口袋倒角半徑控制為<0.1 mm/0.12 mm,口袋公差降至± 0.02 mm,3M™聚碳酸酯載帶3202R 二維碼系列有助於減少運輸超薄晶片中發生傾斜,遷移,開裂和錯位。

  • 應用於半導體晶圓上晶元的條碼圖示

    打印於載帶上的二維碼,而不是在晶片上

    3M將獨特的可識別二維碼直接應用於精密成形載帶的每個口袋中。內部二維碼功能基於雷射蝕刻技術,相比於標準雷射條形碼,可實現更高效的掃描和代碼讀取速度。根據ISO/IEC 29158標準提供99%以上的A級或B級性能二為碼。採用3M技術的二維碼提供了高精度的信息,可以快速清晰地讀取,以滿足半導體生產製程的要求。

  • 積體電路的放大鏡頭

    簡化的可追溯性

    3M將獨特的二維碼應用於載帶口袋,省去了二維碼雷射蝕刻到半導體晶片的生產步驟。每個晶片都可以在載帶3202R 二維碼系列上精准地掃描和讀取,無需增加額外的時間或擔心晶片損壞。

規格

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