用於半導體製造的CMP解決方案
雲端運算、人工智慧（AI）、大數據技術、5G、物聯網（IoT）、移動性和自動化應用等新興領域的快速成長，正在推動對最新半導體技術日益增長的需求。為了驅動這些應用，先進的半導體製造技術不斷突破可能的極限。新的元件架構、新穎的材料和複雜的整合方案要求製程強度和複雜性不斷提升。化學機械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）在實現這些針對成熟和先進製成技術的整合製程中，發揮著關鍵作用。
在 3M，我們正透過創新的 CMP 拋光墊、拋光墊修整器以及拋光墊修整器塗層來重新定義化學機械平坦化（CMP）工藝。作為 CMP 市場中擁有超過 25 年經驗的可靠供應商，我們致力於解決一系列的製成需求，包括提高一致性、降低變異性、改善平坦化性能、控制金屬污染和缺陷率、提高良率以及延長耗材使用壽命。
致力於改善CMP工藝的性能——讓您安心無憂
在不犧牲品質、性能一致性和良率的情況下，最大限度地提高晶圓產量。
無論是傳統的半導體製程，還是最新的先進製程，3M™ CMP材料都已準備就緒。 3M在全球擁有50多個技術平臺，通過獨有的微複製技術和表面改性、成型和粘合方面的專業知識，開發出高品質、性能一致的CMP研磨盤。 這種對一致性和定製化的追求有助於您更好地管控CMP工藝流程，並擁有更多的成本優勢。 3M擁有全球各地的實驗平臺及強勁的製造能力，方便貴司可以及時獲得專家團隊的技術支援，並且享受在地樣品測試和產品反覆運算升級的便利。
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工藝一致性- 高品質的研磨材料
- 減小誤差
- 提高穩定性和可預測性
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產品定製化- 解決方案定製化
- 性能參數可調
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性能控制- 更少的金屬污染風險
- 降低不良率
- 提高產能
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控制成本- 性能穩定
- 超長的使用壽命
- 減少機器停機時間
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*此資訊是基於3M實驗室進行的測試，可供參考的3M CMP材料樣本量有限。 在半導體製程中，可能會存在許多超出3M可控範圍的因素，將會影響3M CMP材料的性能和使用。 欲瞭解更多3M CMP研磨墊或3M CMP研磨盤的具體性能和產品優勢，或申請樣品進行技術評估，請查閱3M產品目錄或聯繫3M專家。
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這些先進的研磨盤可以説明您實現性能一致的目標，減少金屬污染風險，並説明您提供高平坦化效率和低缺陷率。
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探索 3M 的 CMP 拋光墊修整解決方案，包括鑽石修整器、無金屬刷子、先進的 3M™ Trizact™ 拋光墊修整器與 3M™ 彈性拋光墊修整器，以及創新的抗金屬溶出塗層。
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