3M半導體產業解決方案
卓越的半導體加工與處理

3M將精準、高度一致的性能和研磨效率導入您的製造流程中

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半導體產業解決方案
  • Improving Semiconductor Processing and Handling

    如果您參與在半導體的製造與處理,應該考慮與3M共同合作。我們在顯微複製、奈米技術、成型和高純度同位素材質等領域的專業,皆有助於提供您加工所需的一致性、清潔度和準確性。

    五十多年來,3M提供您加工流程從頭到尾所需的各種材料。包括從蝕刻、沈積、晶圓加工的化學機械平坦化(CMP)和表面處理所需材料,一直到熱管理的流體、膠帶和晶片運輸的轉盤,以及晶圓摻拌和離子植入的材料。

    一旦您與3M合作,也等同於即將得到全球的同步支援。我們的技術人員遍佈全球重要地點,全力提供協助。


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化學機械平坦化(CMP)解決方案

  • 3M™ Trizact™ 研磨墊

    我們的3M™ Trizact™ 研磨墊融合了3M在成型、表面改質、顯微複製的專業知識,為先進節點半導體製造提供了化學機械研磨所需的創新研磨墊。

  • 化學機械平坦化(CMP)研磨墊整理器

    3M的CMP研磨墊整理器為現今先進製程化學機械平坦化流程提供一致的效能。研磨墊整理器配有各種尺寸和配置,以符合大多新型或傳統的CMP工具。


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半導體製造專用3M™ Novec™ 電子工程液
  • 半導體製造的熱管理

    讓您晶圓製造時可精確的控制製程溫度

    晶圓製造的流程需要對溫度控管極為準確。當您使用3M™ Novec™ 電子工程液作為熱傳導的工作流體時,您將得到您所需的效能,甚至超出預期。

    Novec電子工程液是不導電且維護成本低—提供許多一般導熱工作流體沒有的優勢。這些介電流體提供廣泛的工作溫度,成為適合冷卻冷卻板、自動化測試、電漿蝕刻和化學氣相沈積製程設備。完成任務之際,他們對工作人員的安全和環境永續永不妥協。

  • 半導體設備和工具專用非易燃性清潔劑

    清潔又節省成本的半導體製造

    半導體製造中,頻繁並徹底的清潔設備和工具至關重要,要去除可能導致設備故障的顆粒和其他污染物。

    然而,一些像是異丙醇(IPA)和丙酮的傳統溶劑,除了為易燃性,甚至會毀損某些精細材料。而其他非易燃性的選擇,像是水溶性清潔步驟,會有殘留物而增加腐蝕的風險。他們有可能同時需要高投資的設備或花費更高的營運成本。

    這是為什麼3M提供非易燃性的先進清潔溶劑,一次滿足您對效能、安全和環境的需求。


半導體製造產品類別

  • 暫時性晶圓接合黏著劑

    暫時性晶圓接合黏著劑

    創造更快速、更簡單、更可靠的方法來建造明日的半導體。3M晶圓承載系統(WSS)在晶圓薄化和矽導通孔(TSV)過程中的暫時性晶圓接合已在大批量生產中得到驗證。

  • 氮化硼散熱填料

    氮化硼散熱填料

    微觀結構添加劑藉由幫助導體和晶片零件的散熱來改善電子材料的「冷卻因素」。

  • 化學品

    化學品

    用於傳熱、清潔和減少表面張力的高效能化學品,可提高產能、效能和可靠性,並確保成本於控制內。

  • 化學機械平坦化(CMP)和表面處理材料

    化學機械平坦化(CMP)和表面處理材料

    3M CMP和表面處理材料可以幫助增加產能、提高良率並提供高品質加工效能。

  • 氟化聚合物

    氟化聚合物

    從抗化學腐蝕性和耐高溫的密封件到高純度的晶圓盒,我們提供高純度的彈性體以及氟化塑膠協助客戶在製程中減少污染產生。

  • 中空玻璃球

    中空玻璃球

    這些小巧的空心球體不只減輕重量,同時改善柔性高分子切粒、提供尺寸穩定性。

  • 特用(電子)玻璃粉

    特用(電子)玻璃粉

    特用(電子)玻璃粉與一般玻璃不同,他是高科技的產品,可被廣泛應用在特殊電子用品,像晶片零件和電漿螢幕中。

  • 穩定同位素

    穩定同位素

    純度高達99.9999% ,這些可客製化的硼摻雜達到或甚至超越業界標準的高純度,可協助客戶發展更多研發的可能性。

  • 電子元件包裝料帶

    電子元件包裝料帶

    幫助保護您運送和儲存中的零件,來達到您的要求並增加產能。

  • 測試和預燒座

    測試和預燒座

    多樣化的產品設計幫助達成測試和預燒應用的可靠效能。


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對於3M半導體產業解決方案有任何問題或需要技術支援服務,請填寫以下表格傳送訊息給我們,您可大致描述目前的製程需求,有助於3M同仁盡快為您提供合適的解決方案建議。

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