3M半導體產業解決方案
在半導體加工和處理方面無人能及。

3M提高了您製造過程的精度、性能和效率。

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半導體製造業的解決方案
  • 5G、增強和虛擬實境、物聯網和自動駕駛領域的技術趨勢正在推動著對具有更高功能、記憶體和速度的小型設備前所未有的需求。半導體是滿足新要求的一個關鍵變數,且取決於製造商尋求的解決方案。這就是3M可以提供幫助的地方。從製造和先進封裝,到元件封裝和製造設備的支援和維護,我們的目標是提高產品性能、製程效率和產量,協助您無懼地開拓未來。

    3M將數十年來基於科學的專業知識應用於半導體製造製程的一系列材料和設備的解決方案。我們的創新產品用於蝕刻和沉積、CMP和晶圓加工的表面處理材料、先進的封裝材料、用於晶片傳輸的載帶和用於晶圓摻雜和離子植入的材料。在設備支援方面,我們開發了用於清潔和熱管理的專用流體技術,並開發了能更好地處理流體的高純度熱塑性塑膠和用於密封和墊圈保護的全氟橡膠。

    我們希望我們的創新能夠幫助您塑造半導體行業的未來。3M材料的專家會根據您的需求進行廣泛的研究和開發,並通過我們的全球製造能力提供解決方案。我們擁有50+核心技術平臺,無懼挑戰——高效及時排憂解難。


半導體設備、製造和封裝解決方案

在3M,我們可以説明您克服在半導體製造工藝、設備和處理中出現的材料難題。


半導體製造產品類別

  • 暫時性晶圓接合黏著劑
    臨時鍵合和解鍵合

    使用現有的和未來的3M臨時鍵合和解鍵合解決方案,從晶圓級和面板級封裝及相關製程中獲得更好的一致性並提高產量。

  • 氮化硼散熱填料
    過程保護

    我們的膠黏劑產品可在高溫製程過程中提供卓越的保護,預計可提高晶圓凸塊的效率。

  • 化學品
    氮化硼冷卻填料

    這些微結構添加劑通過説明晶片組件傳導和散熱來改善電子產品的“冷卻因素”。

  • 化學機械平坦化(CMP)和表面處理材料
    化學品

    高性能化學品;用於傳熱、清潔和降低表面張力,以提高產量、性能和可靠性,同時説明控制成本。

  • 氟化聚合物
    CMP和表面處理材料

    3M CMP和表面處理材料有助於提高生產率、提升產量並提供高品質的工藝性能。

  • 中空玻璃球
    含氟熱塑性塑膠

    嚴格的清潔標準、蝕刻化學品的存在、高溫以及處理超純水的需要,給流體處理帶來了挑戰。 3M™ Dyneon™ 含氟熱塑性塑膠經過精心設計,可承受化學品輸送系統中常見的惡劣條件,同時保持純度和完整性。

  • 特用(電子)玻璃粉
    全氟橡膠

    從等離子蝕刻和化學氣相沉積(CVD)室到真空系統,半導體行業的密封件和墊圈需要非同尋常的材料。 3M™ Dyneon™ 全氟橡膠的高純度和對等離子體、熱和刺激性化學品的耐受性為半導體製造或子製造工藝提供出色解決方案。 這些特性加起來可以延長密封壽命並減少污染——助您獲得更高的晶圓產量和更低的總成本

  • 穩定同位素
    穩定同位素

    純度高達99.9999% ,這些可客製化的硼摻雜達到或甚至超越業界標準的高純度,可協助客戶發展更多研發的可能性。

  • 電子元件包裝料帶
    電子元件包裝料帶

    幫助保護您運送和儲存中的零件,來達到您的要求並增加產能。

  • 測試和預燒座
    測試和預燒座

    多樣化的產品設計幫助達成測試和預燒應用的可靠效能。


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