隨著晶圓級封裝與塑封元件的發展,人們對更小更薄元件的需求不斷增加,這就促使我們提供一系列標準化與客製化的蓋帶和載帶。為了幫助您應對這些新出現的挑戰,我們開發了各種解決方案,以滿足您在存儲和運輸過程中對元件保護的特定要求。您的客戶可以在自動提取和貼合操作上實現更高的生產率。
作為整體解決方案供應商,我們説明確保系統相容性和可靠性能。憑藉在模具設計和製造上廣泛的專業知識,我們可以快速開發和測試高品質的客製化解決方案,提供迅速的技術支持,幫助您提高生產率和獲利。
小型元器件封裝帶來眾多挑戰,例如卷帶過程中出現晶片黏著和滑移問題。為了確保平穩的貼合,以及提取和放置操作,3M生產的載帶尺寸公差更小,僅僅為0.03mm,D1孔更小,僅為0.15mm,底部更平整,拔模角小。而且,其採用專有的口袋設計,可以保護小尺寸元器件(0603mm和0402mm晶片),避免其發生損壞和意外的應用問題。我們還提供間距更窄的載帶,以提高成本效益。3M擁有出色的載帶設計能力,廣泛的行業專業知識以及出色的微型元器件的產品品質記錄,是值得您信賴的供應商。
應用需要盡可能小的外形尺寸時,客戶越來越多地採用晶圓級晶片規模封裝(WLCSP)。晶圓級晶片規模封裝具有尺寸和重量優勢,可以降低成本。為了幫助您應對這一趨勢,3M提供了全面解決方案,以保護這些高級但是易碎的晶片,同時提高生產線效率。
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憑藉豐富的行業經驗和技術專長,我們將在這裡幫助您成功。我們具有強大的設計和工具製造能力,可以説明測試和開發定制載帶,滿足您在這個快速發展的行業中的特定需求。我們還可提供總體解決方案建議,它們設計能夠實現更高效率和平穩生產,説明減少故障停機時間和產品損失。
我們的團隊運用專有技術和全球網路,可在本地、區域和國際層面,隨時隨地為您和您的客戶提供技術、設計和製造服務。不論您身處何地,我們是都是您獲得快速、定制化解決方案的可靠來源。
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