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3M 先進的半導體包裝運輸解決方案

隨著晶片變得更小、更薄，多層晶片堆疊的需求提升，以及在SIP封裝裡需被追蹤的晶片的數量不斷增長，晶圓級晶片封裝（WLCSP）需要最有效的晶片儲存與運輸解決方案支援。

我們最新的半導體晶片運輸解決方案使用載帶有效地防止薄型封裝的晶片在運輸過程中在載帶內發生滑動。3M晶片運輸解決方案還包括預設二維碼的功能，可以幫助客戶節省時間並提升對關鍵數據的分析能力。此外，我們還提供一系列標準和客製化的蓋帶和規格精準的載帶，即使用於包裝或運輸不規則的晶片元件，也能最大化的保障產量。

Chiplet 設計- 超小，超薄晶片的驅動者

來源：3M模具中心
出於物理極限和製造成本的原因，在不到十年的時間裡，載帶的口袋尺寸設計急劇減小。使用較小的功能模組(單獨封裝和互連)，形成一個"Chiplet"。IC封裝從技術發展角度來看，開始"混搭" 單體晶片。封裝將小晶片堆疊整合，尤其是先進封裝技術，藉技術連結，提升處理器效能，且也達處理器面積縮小目標，推向了創新的前端。

Chiplet 整合運用了RDL (重分佈層是集成電路上的額外金屬層)，Si Inteposer (矽中介層電路板)與先進封裝基板。此整合涵蓋2.5D/3D IC封裝, fan-out 封裝以及HD flip chip封裝設計。這些都成為產業關心的重點。而IC封裝所使用的運輸載帶與蓋帶也成為技術發展路線。市場對創新解決方案的需求?

載蓋帶整體解決方案

先進封裝市場的微型封裝相對的也帶來些挑戰。包括在載蓋帶封合過程中出現晶片沾黏和晶片滑動的問題。3M公司提供公差小至0.02mm的載帶，D1口袋孔尺寸小至0.01mm。D1口袋孔尺寸小至0.01mm。底部表面平整，降低載帶拔模角。3M的載帶可以做到小於0.1mm的控制範圍內。客製化的蓋帶可助於填充超小和不規則的間隙，有助於保護小口袋尺寸0603和0402 mm的而避免IC遭受損壞，或應用方面的障礙。3M新技術可以將二維碼直接打在載帶表面，可輕鬆追蹤晶片位置，減少IC封裝雷射製成。這些技術發展將可提升Pick and Place生產效率。

3M提供的載蓋帶解決方案：
Molded plastic

Passive device

WLCSP/bare die

Discrete

LEDs
下載產品選擇指南(PDF, 95.50 KB)

半導體運輸專用：多用途載帶蓋帶

3M™ 半導體元件載帶

元件需要被精確成型的堅固的載帶包裝，以幫助降低元件在運輸過程中出現傾斜、翻轉或滑動的風險，這些風險會導致元件損壞以及在上機過程中被錯誤讀取，機器被迫停機，生產效率降低等風險。3M提供全系列絕緣和抗靜電產品，為各種元件提供精確的口袋設計。我們還可以客製化載帶，以便滿足您的特殊需求。

查看元件載帶產品
3M™ 蓋帶

3M™ 載蓋帶產品，幫助在運輸和存儲過程中保護電氣和電子零件。我們的蓋帶具有優異的封合性能和光滑的剝離力，有助於確保高效的提取和放置操作。3M蓋帶系列包括具有熱封蓋帶（HAA）或壓敏蓋帶（PSA）。

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