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半導體

3M電子元件包裝料帶用於半導體封測市場

準確交付、精確應用

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關於3M電子元件包裝料帶

  • 創新型解決方案，可提高電子元件生產率

    隨著晶圓級封裝與塑封元件的發展，人們對更小更薄元件的需求不斷增加，這就促使我們提供一系列標準化與客製化的蓋帶和載帶。為了幫助您應對這些新出現的挑戰，我們開發了各種解決方案，以滿足您在存儲和運輸過程中對元件保護的特定要求。您的客戶可以在自動提取和貼合操作上實現更高的生產率。

    作為整體解決方案供應商，我們説明確保系統相容性和可靠性能。憑藉在模具設計和製造上廣泛的專業知識，我們可以快速開發和測試高品質的客製化解決方案，提供迅速的技術支持，幫助您提高生產率和獲利。

3M電子元件包裝料帶產品類別

  • 蓋帶

    3M蓋帶會配合3M載帶一起使用，有助於在運輸和存儲過程中保護電子元件。3M蓋帶
    具有出色的密封性能和平滑的剝離力，有助於確保高效的SMT拾取和放置操作。蓋帶
    的全線產品系列包括帶有熱封型蓋帶(HAA)或冷封壓敏型蓋帶(PSA)，包括非導電和靜
    電耗散的產品。

    查看蓋帶產品

  • 模壓載帶

    封裝元器件需要堅固的載帶，具有精確的口袋結構，以減少元器件傾斜、翻轉或滑移的
    風險，這些風險可能在取放過程中導致元件損壞和故障停機。3M全面提供各種非導電
    和靜電耗散產品，這些產品採用精密的口袋設計，適於各種元件。我們還可客製化設計
    載帶，以適應您的特定需求，確保平穩的貼合和取放過程。

    查看模壓載帶產品

精確運輸、先進封裝

  • 3M載帶用於微小的元器件

    小型元器件封裝帶來眾多挑戰，例如卷帶過程中出現晶片黏著和滑移問題。為了確保平穩的貼合，以及提取和放置操作，3M生產的載帶尺寸公差更小，僅僅為0.03mm，D1孔更小，僅為0.15mm，底部更平整，拔模角小。而且，其採用專有的口袋設計，可以保護小尺寸元器件（0603mm和0402mm晶片），避免其發生損壞和意外的應用問題。我們還提供間距更窄的載帶，以提高成本效益。3M擁有出色的載帶設計能力，廣泛的行業專業知識以及出色的微型元器件的產品品質記錄，是值得您信賴的供應商。

  • 3M 在晶圓級封裝（WLCSP）中的解決方案

    應用需要盡可能小的外形尺寸時，客戶越來越多地採用晶圓級晶片規模封裝（WLCSP）。晶圓級晶片規模封裝具有尺寸和重量優勢，可以降低成本。為了幫助您應對這一趨勢，3M提供了全面解決方案，以保護這些高級但是易碎的晶片，同時提高生產線效率。

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3M電子元件包裝料帶資源

RoHS合規性報告

立足本地、放眼全球

  • 憑藉豐富的行業經驗和技術專長，我們將在這裡幫助您成功。我們具有強大的設計和工具製造能力，可以説明測試和開發定制載帶，滿足您在這個快速發展的行業中的特定需求。我們還可提供總體解決方案建議，它們設計能夠實現更高效率和平穩生產，説明減少故障停機時間和產品損失。

    我們的團隊運用專有技術和全球網路，可在本地、區域和國際層面，隨時隨地為您和您的客戶提供技術、設計和製造服務。不論您身處何地，我們是都是您獲得快速、定制化解決方案的可靠來源。

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