3M電子元件包裝料帶用於半導體封測市場

準確交付、精確應用

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關於3M電子元件包裝料帶

  • 創新型解決方案,可提高電子元件生產率

    隨著晶圓級封裝與塑封元件的發展,人們對更小更薄元件的需求不斷增加,這就促使我們提供一系列標準化與客製化的蓋帶和載帶。為了幫助您應對這些新出現的挑戰,我們開發了各種解決方案,以滿足您在存儲和運輸過程中對元件保護的特定要求。您的客戶可以在自動提取和貼合操作上實現更高的生產率。

    作為整體解決方案供應商,我們説明確保系統相容性和可靠性能。憑藉在模具設計和製造上廣泛的專業知識,我們可以快速開發和測試高品質的客製化解決方案,提供迅速的技術支持,幫助您提高生產率和獲利。


3M電子元件包裝料帶產品類別

  • 3M蓋帶會配合3M載帶一起使用,有助於在運輸和存儲過程中保護電子元件。3M蓋帶
    具有出色的密封性能和平滑的剝離力,有助於確保高效的SMT拾取和放置操作。蓋帶
    的全線產品系列包括帶有熱封型蓋帶(HAA)或冷封壓敏型蓋帶(PSA),包括非導電和靜
    電耗散的產品。

    查看蓋帶產品

  • 封裝元器件需要堅固的載帶,具有精確的口袋結構,以減少元器件傾斜、翻轉或滑移的
    風險,這些風險可能在取放過程中導致元件損壞和故障停機。3M全面提供各種非導電
    和靜電耗散產品,這些產品採用精密的口袋設計,適於各種元件。我們還可客製化設計
    載帶,以適應您的特定需求,確保平穩的貼合和取放過程。

    查看模壓載帶產品


精確運輸、先進封裝

  • 3M載帶用於微小的元器件

    小型元器件封裝帶來眾多挑戰,例如卷帶過程中出現晶片黏著和滑移問題。為了確保平穩的貼合,以及提取和放置操作,3M生產的載帶尺寸公差更小,僅僅為0.03mm,D1孔更小,僅為0.15mm,底部更平整,拔模角小。而且,其採用專有的口袋設計,可以保護小尺寸元器件(0603mm和0402mm晶片),避免其發生損壞和意外的應用問題。我們還提供間距更窄的載帶,以提高成本效益。3M擁有出色的載帶設計能力,廣泛的行業專業知識以及出色的微型元器件的產品品質記錄,是值得您信賴的供應商。

  • 3M 在晶圓級封裝(WLCSP)中的解決方案

    應用需要盡可能小的外形尺寸時,客戶越來越多地採用晶圓級晶片規模封裝(WLCSP)。晶圓級晶片規模封裝具有尺寸和重量優勢,可以降低成本。為了幫助您應對這一趨勢,3M提供了全面解決方案,以保護這些高級但是易碎的晶片,同時提高生產線效率。


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3M電子元件包裝料帶資源


立足本地、放眼全球

  • 憑藉豐富的行業經驗和技術專長,我們將在這裡幫助您成功。我們具有強大的設計和工具製造能力,可以説明測試和開發定制載帶,滿足您在這個快速發展的行業中的特定需求。我們還可提供總體解決方案建議,它們設計能夠實現更高效率和平穩生產,説明減少故障停機時間和產品損失。

    我們的團隊運用專有技術和全球網路,可在本地、區域和國際層面,隨時隨地為您和您的客戶提供技術、設計和製造服務。不論您身處何地,我們是都是您獲得快速、定制化解決方案的可靠來源。


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