3M™ CMP材料

A Semiconductor with 3M ™ CMP Materials

重新定義CMP

聯繫專家

新的雲計算、大資料技術、5G、物聯網、移動及自動化應用的快速增長,正推動著對最新半導體技術需求的增長。為推動這些方面的應用,先進的半導體製造業正在不斷挑戰可能的極限。新的器件結構、新型材料及複雜的集成方案,均要求技術強度及複雜性的增加。化學機械研磨(CMP),在實現這些成熟的高級節點技術的集成技術方面起著關鍵作用。

3M CMP材料解決方案幫助您實現製程一致性、減少變化,具有突破技術和提高產量的益處,並為全球半導體製造商降低購買成本。


什麼是化學機械研磨(CMP)?

  • Semiconductor Fabrication Process

    在半導體晶片製造中,通過精確控制、精心設計逐層加工積體電路。在製造過程中,半導體晶圓要經過反復拋光及平面化處理,以確保晶圓表面平整,在後續層處理之前沒有多餘的材料。這種技術,即化學機械研磨(或化學機械平坦化),使用有紋理、或硬或軟的CMP研磨墊、研磨墊修整器及專用研磨液的組合來拋光晶圓。

    隨著使用時間延長,CMP研磨墊必須定期用修整器進行修整,以保持穩定的研磨性能。研磨墊修整器可由硬質或軟質材料製成,可以設計成各種尺寸、質地及功能,以調節不同類型的研磨墊。為了給先進製程提供所需的CMP性能,越發需要對研磨墊、研磨液及修整器進行綜合優化。

    3M科學涵蓋了先進的CMP研磨墊修整器和CMP研磨墊,並利用了眾多3M公司技術平臺。我公司的解決方案,旨在幫助您滿足CMP先進製程要求,包括減少變化、改善平面化性能、選擇性可調整、使用壽命更長、品質有一致性和穩定性、減少金屬污染以及產量更高。


創新、可靠的半導體CMP材料解決方案,旨在實現可預測的性能。

探索我公司的創新解決方案,幫助您實現CMP品質一致性和穩定性、平坦化優良、缺陷率降低、購買成本降低。

  • 將成型、表面改性及微複製技術融合在一起,用一系列精確設計的三維立體的凸起和孔隙,決定了3M™ Trizact™ CMP研磨墊的紋理。我公司的研磨墊幫助您實現研磨墊之間的一致品質,説明您實現模式轉變的高平坦化效率和低缺陷性能。

  • 3M™ Trizact™ 研磨墊修整器和無金屬毛刷,經歷了從燒結金剛石研磨技術到最新的精確顯微複製圖案技術,我公司的產品為一些世界領先的半導體製造商提供創新的研磨墊調整解決方案。


Periodic Table
查看更多技術。查看更多產品。

我公司跨越50個技術平臺,為您的CMP難題尋找解決方案。

An engineer during the CMP process.

準備好重新定義您的化學機械研磨(CMP)技術了嗎?

瞭解如何利用3M公司的CMP創新產品來改進您CMP技術的更多資訊。

向我公司發送資訊
關閉  

感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣!請填寫以下表單詢問產品或應用領域相關問題,我們將盡快與您聯繫。