100多年來,3M與客戶合作,開發了創新型過濾和純化產品,可滿足電子和半導體生產不斷變化的需求。
超純水 (UPW) 主要用於去除晶圓表面可能造成缺陷的污染物,並在晶圓 (在各種製程中) 接觸化學品後進行沖洗或清潔。
3M的過濾和脫氣膜產品可根據需要減少顆粒,並控制溶解氣體 (O₂ 和 CO₂),以滿足半導體和電子行業的嚴格要求。
研磨和拋光結合了超細磨料的化學 (酸性或鹼性) 漿液與拋光產生的機械力,可對不平整的區域進行平整。通過嚴格控制漿液顆粒的尺寸,可實現理想的表面處理效果。
3M提供過濾解決方案,可控制拋光製程中使用漿液的顆粒尺寸,使晶圓製造商滿足相關行業標準。
在濕式加工中,使用溶液對晶圓進行浸染、浸漬或噴灑。隨著設備功能不斷縮減,確保製造流程使用的酸、鹼和溶劑純度仍很重要。
對於大部分酸、鹼、酒精和蝕刻劑,3M都能根據具體化學應用提供合適的過濾系統。
製程冷卻水通過迴圈進入水冷設備。溫度迴圈、夾雜空氣、污染物和水質不良都會導致腐蝕、結垢和其他問題,可能抑制正常冷卻和/或降低水冷設備的性能。通過適當的水處理製程,可確保水冷設備在使用中發揮最佳性能。
3M可提供過濾和氣體管理解決方案,以控制製程冷卻水迴路中的污染物和氣體雜質,從而提升運行效率和穩定性。
晶圓生產需要大量的水和化學品,必然會產生大量廢水。不同的製造流程會產生各種廢水污染物。
3M可提供過濾解決方案,通過過濾廢水來保護環境,同時滿足日益嚴格的排放要求。
3M™ Liqui-Cel™膜接觸器設計緊湊,可實現高效的溶解氣體控制。這些氣體輸送裝置可向相容的液體流中添加氣體,或去除溶解的氣體和氣泡,並採用中空纖維膜技術,有助於世界各地的相關設施提高運行效率、性能,同時確保產品品質。
我們的應用工程師將協助您找到合適的3M過濾及分離解決分案,並根據您的製程和需求進行產品測試、提供性能數據。