3M 氮化硼散熱填料用於 通訊基礎設施

隨著5G技術的不斷發展，人們對增加信號傳輸的創新解決方案需求不斷增加。對於基站和其他設備的印刷電路板中使用的銅箔基板而言，情況更是如此。可惜的是，許多導熱填料的介電性能並不理想，包括相對較高的耗散因數。較高的耗散因數會干擾信號的完整性。

3M™ 氮化硼冷卻填料（六方氮化硼）解決了這一挑戰，其介電常數（Dk）為4.30，在1 GHz時耗散因數（Df）非常低（0.0005），可幫助您在散熱的同時提高信噪比，並促進高速資料傳輸。我們的氮化硼冷卻填料可在廣泛的頻率和溫度範圍內保持一致的耗散因數。

許多導熱填料也具有導電性能，可能需要額外的絕緣層來避免相鄰電路短路，並保持電氣系統的完整性。這些多層結構會增加部件尺寸和成本，同時阻礙有效散熱。

3M™ 氮化硼冷卻填料（六方氮化硼）集高導熱性和強大的電絕緣性能於一身，其固有電阻率大於10¹⁵ Ω⋅cm，擊穿電壓大於67 kV/mm。與其他陶瓷填料（如氧化鋁或氮化鋁）相比，3M™ 氮化硼冷卻填料（六方氮化硼）的絕緣性更佳，從而可大幅減少對多層結構的需求。

除熱性能和介電性能外，3M™ 氮化硼冷卻填料（六方氮化硼）還具有出色的加工性能，可説明您減少磨損並延長製造設備的使用壽命。

該柔軟、非研磨性物質的莫氏硬度為1。可用於複合、擠壓和注塑成型，其高材料純度有利於可靠的加工和應用。該材料對粘度的影響很低，您能夠根據加工需求精確定制聚合物材料的黏度。

在5G設備的熱管理方面，輕即精（密度越低，性能越好）。與礦物或氧化鋁填料相比，3M™ 氮化硼冷卻填料（六方氮化硼）體積密度低，可説明您在較低的化合物密度下實現更高的導熱係數。它們可以幫助您確定精確的導熱系數值，同時還可以降低終端產品的重量。