3M™氮化硼冷卻填料片晶

  • 3M ID B5005473002

單片晶,平面內導熱係數更高

非常適合用於導熱型熱塑性塑膠和熱固性塑膠

有針對射出成型部件的優化等級可供選擇

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產品亮點
  • 單片晶,平面內導熱係數更高
  • 非常適合用於導熱型熱塑性塑膠和熱固性塑膠
  • 有針對射出成型部件的優化等級可供選擇
  • 高度結晶的顆粒,尺寸為0.5至15 µm
  • 電氣絕緣性能良好,Dk和Df較低

3M™氮化硼冷卻填料片晶(六方氮化硼)由單個氮化硼顆粒組成,我們的氮化硼顆粒能夠在聚合物複合物加工過程中定向排列,使成品部件具有較高的熱擴散性能。對於熱塑性塑膠和熱固性塑膠平面內導熱性能的改善,氮化硼片晶將有很大的作用,而且有更適合注塑成型應用的等級可供選擇。高度結晶的顆粒尺寸小至0.5 µm。電氣絕緣片晶有通用等級可供使用者選擇,適用于各種應用。3M™氮化硼BN冷卻填料片晶可替代礦砂和氧化物型複合填料。

  • Gear with a heat wave icon for excellent heat spreading
    熱擴散性能出色
  • Icon of a box with four arrows pointing outward for High In-plane Conductivity
    平面內導熱係數較高
  • Arrow trending down with a dollar sign above it icon for May Reduce Compound Cost
    可實現系統集成,降低系統成本
  • Icon of ten small circles forming a circle for Versatile for Many Applications
    用途廣泛
  • Graphic of a box with a circle in the middle and four arrows pointing outward showing excellent in-plane conductivity.
  • 非常適合用於需要平面內導熱性能的應用

    3M™氮化硼BN冷卻填料片晶非常適合用於需要較高平面內熱擴散性能的熱塑性塑膠應用。某些等級的片晶非常適合用於熱固性塑膠,可用於填充樹脂以及導熱墊和薄膜。有幾個等級專門用於擠出和注塑成型塑膠部件所需的流動性和加工性能。

    3M™氮化硼冷卻填料品類齊全,有片晶、薄片和團聚物型號可供選擇,以滿足平面內和平面間導熱係數的各種性能指標要求。

3M™氮化硼冷卻填料片晶的等級

  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 003E, 003, 006, 0075, 009 and 012
    CFP 003E、003、006、0075、009 和 012
    用於注塑成型部件的通用等級。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 001 and 003SF
    CFP 001 和 003SF
    這些等級的產品更適合用於<25 µm以下的薄膜、纖維、精細通道和電機繞組。CFP 003SF擁有可控的尺寸。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 012P
    CFP 012P
    經噴霧乾燥的氮化硼片晶具有出色的工藝性、流動性和高計量速度,適用於擠出和注塑成型零件。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Platelets CFP 007HS
    CFP 007HS
    這種片晶非常適合用於<50 µm以下的薄膜,因為尺寸受到控制。對於導熱墊,能夠實現更高的反射率和更強的平面內導熱係數。
Table showing particle size distribution, bulk density, surface area, and grade.

根據 ASTM B329/ISO 3923-2(斯科特密度)和 ISO 23145-2(DIN 密度)測定的體積密度
通過鐳射散射法測定的細微性分佈(Mastersizer 2000,在乙醇中分散)

* 通過鐳射散射法測定的細微性分佈(Mastersizer 2000,乾燥,0.1 bar)
** 通過掃描電子顯微鏡照片測定的資料
*** 可包括50至100 µm的軟質團聚物
用於計算:hBN(六方氮化硼)體積密度2.25 g/cm³

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