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3M™氮化硼冷卻填料團聚物

  • 3M ID B5005473000

隨機定向團聚物單片晶,平面間導熱係數較高

散熱性能出色,可用於保護敏感元件

與片晶相比,能夠實現各向同性熱傳導

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詳細訊息

產品亮點
  • 隨機定向團聚物單片晶,平面間導熱係數較高
  • 散熱性能出色,可用於保護敏感元件
  • 與片晶相比,能夠實現各向同性熱傳導
  • 軟質散裝團聚物,可適應基質,有助於保持柔韌性
  • 非常適合用於熱介面材料(TIMs)
  • 電氣絕緣性能良好,Dk和Df較低

3M™氮化硼冷卻填料團聚物(六方氮化硼)是由結晶氮化硼單片晶組成的隨機定向團聚物。我們的氮化硼團聚物具有出色的傳熱性能,與礦砂或氧化物填料相比,有助於實現更高的導熱系數值。軟質團聚物能夠適應聚合物基質的柔韌性。3M™ 氮化硼BN冷卻填料團聚物特別適合用於需要穩定傳熱和較高平面間導熱係數的薄型熱介面材料(TIM)。

  • Icon of a droplet with two arrows circling it for a Compound Viscosity Control.
    複合物黏度控制
  • Spring icon for conformability.
    貼合性
  • Temperature gauge icon for excellent heat dissipation.
    散熱性能出色
  • Icon of an arrow pointing down through a box showing high through-plan conductivity.
    平面間導熱係數較高
  • Graphic showing how 3M BNCF Agglomerates are a great choice for applications requiring high through-plane heat dissipation and consistent heat transfer.
  • 非常适合用于需要平面间导热性能的应用

    3M™ 氮化硼BN冷卻填料團聚物非常適合用於需要較高平面間散熱係數和穩定傳熱的應用。隨機定向排列的團聚物片晶能夠確保各向同性的導熱係數,即使對於非常薄的材料也能實現。團聚物非常適合用於熱介面材料(TIM),以及其他需要確保貴重元件(例如晶片、LED、CPU和電動汽車電池單元)散熱的應用。

    3M™氮化硼冷卻填料品類齊全,有片晶、薄片和團聚物型號可供選擇,可滿足平面內和平面間導熱係數的各種性能指標要求。

3M™氮化硼冷卻填料團聚物的等級:

  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 50M
    CFA 50M
    團聚物、片晶和氮化硼簇組成的混合物(M),非常適合用於填充樹脂和電子的設備封裝。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 250S
    CFA 250S
    氮化硼片晶用無機粘接劑噴霧乾燥成球形 (S) 顆粒,在進料時具有高流動性和配料速度。非常適合用於熱介面管理 (TIM) 襯墊。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 150
    CFA 150
    軟性團聚物,可實現大劑量裝載和各向同性的導熱係數。CFA 150適用於填充粘接層薄至200 µm以上的樹脂和保形TIM箔片或襯墊。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 100
    CFA 100
    軟質團聚物,用途和優勢與CFA 150等級相同,但可用於粘接層較薄的材料(150至200 μm)。
  • 3M™ Boron Nitride Cooling Filler Agglomerates CFA 75
    CFA 75
    軟質團聚物,用途和優勢與CFA 100等級相同,但可用於粘接層薄至100至150 μm的材料。
Table showing bulk density determined according to ASTM B329/ISO 3923-2 (Scott density) and according to ISO 23145-2 (DIN density).

根據 ASTM B329/ISO 3923-2(斯科特密度)和 ISO 23145-2(DIN 密度)測定的體積密度
通過鐳射散射法測定的細微性分佈(Mastersizer 2000,在乙醇中分散)
用於計算:hBN(六方氮化硼)體積密度2.25 g/cm³

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