3M消費性電子設備黏接技術資源

通過以下步驟實現感壓膠的正確黏接：

• 確保基材乾淨。可用的清潔方法包括使用異丙醇(IPA)水溶液，或者必要時可以先使用脫脂劑清潔，然後再使用異丙醇水溶液。
• 溫度，通常室溫就足夠了(典型的最低室溫為10°C-15.56°C/50° - 60°F)。較高的溫度會加速浸潤，但是對於感壓膠而言並不需要。高溫並不會提高最終的黏接強度。
• 時間，大部分感壓膠通常需要72小時才能達到最終黏接強度。完全黏固所需的時間取決於膠黏劑的牢固度。通常，20分鐘後能達到50%黏接強度，1小時後達到75%，1天後達到90%。
• 時間、溫度和壓力是實現感壓膠最佳性能的關鍵參數。增加壓力可減少時間或溫度，提高溫度可減少時間和壓力等。

膠水和膠帶是聚合物材料，與金屬不同，它們具有黏彈性，而且它們的特性與使用頻率和溫度有關。這要求我們開展先進的測試，創建數據，說明它們在不同載荷、溫度、幾何結構等條件下的機械反應。

3M具有其獨特的優勢，說明了這些頻率和溫度敏感材料的特徵，並提供與各種有限成分建模軟件格式兼容的材料。在有限成分分析中，這些材料模型可用於預測產品的機械性能。傳統的機械性能，比如楊氏模數和蒲松比，即使是在相關速率和溫度下獲得的性能數據，也無法準確地由此推斷出膠黏劑和膠帶的性能。因此，3M已經開發出常用3M材料數據卡(MDC)，可與市場上銷售的很多FEA軟件應用結合使用。目前，我們可以提供任何3M壓敏膠的材料數據卡，3M壓敏膠與Abaqus, ANSYS MAPDL, ANSYS Workbench和LS Dyna兼容。

使用膠水還是膠帶取決於您設計、設備和設計挑戰中的尺寸間隙。膠帶通常用於2D間隙，需要輕鬆黏貼時，膠帶的厚度決定了間隙的大小，以及柔性黏接和受控形狀。當您遇到3D間隙填充問題，需要自動化過程並且需要低材料成本和0.5 mm以下窄黏合線的高強度黏合力時，通常使用膠水。

3M的產品技術資料表包含的資訊和資料應僅視作典型性說明，不得作為產品規格。最終產品規格和測試方法將在消費品隨附的產品分析證書(COA)中概述。

3M產品的3M分析證書(COA)是在產品製造時建立的，並且可以從3M商購獲得。分析證書包含3M關於所供應產品性能屬性的規格、測試方法和測試結果。請聯繫您的3M公司代表了解產品分析證書資訊。

表面能是材料的一種物理特性，決定著膠黏劑是否會形成緊密接觸。在高表面能材料上，液體膠黏劑會擴散開或者潤濕表面；在低表面能材料上，液體膠黏劑不會流動並會出現凝珠。 良好的潤濕性或浸潤性意味著膠黏劑能夠實現緊密接觸，並且是形成膠黏劑黏著力的必要條件。

如需產品樣品，請填寫並提交本表單，或聯繫3M代表。

防水的定義是無限期地不滲水，而耐水性是在特定的壓力和時間條件下不滲水。我們的解決方案有助於使設備具有耐水性。

首先，設備設計很重要，因此外殼部件之間要盡可能沒有間隙或間隙極小。然後，必須選擇一種足夠柔軟的黏接解決方案，以填補由任何不匹配的表面產生的間隙。如果間隙深度超出膠帶厚度，應當嘗試使用更厚的膠帶。如果間隙過寬或者不均勻，請考慮嘗試液體膠黏劑。

對於液體膠黏劑，重要的是其固化後沒有任何間隙。使用鉗夾和肋條控制黏接層厚度時，沿著肋條會產生很多氣泡，因而耐水性差。特別是，對於較小的黏合寬度，需要特別注意。

當黏接的部件可能需要拆裝，比如在裝配過程中更換某個部件，通常需要返工性。當框架和顯示螢幕上有划痕而且需要無損拆下時，必須要拆裝。易返工性也有助於讓設備修復變得更容易。

了解更多關於易返工性的訊息

不同的設計需要不同的黏接解決方案。如果您更關心防止螢幕破裂並保護設備部件，請考慮選擇減震黏接解決方案，比如3M™ VHB™ 電子設備膠帶，其僅有150微米厚。如果強力黏接是最重要的，那麼可以考慮使用膠水，比如 3M™ 2665B塑料粘接膠黏劑或者3M™ Scotch-Weld™ 2710p聚氨酯膠黏劑。

若需要100微米或以下的超薄膠帶，請考慮3M™ 95005 (50微米)或95010(100微米)耐衝擊性膠帶。需要注意，膠黏劑的厚度有助於提高抗摔性，並有助於防止防止螢幕破碎。

確定膠帶是否能黏到曲面上的一種辦法是檢查其防翹起測試性能。確保膠帶厚度足夠彌合整個黏合線之間的間隙也很重要。服貼性或壓縮性等其他因素會影響黏接性能。