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5G、自動駕駛、物聯網和其他新興技術等應用的設備拓展和設計要求，推動了對先進IC封裝構建更小、更薄、更快、功能更強的晶片的需求。製造這些先進晶片意味著更多的加工步驟，製程溫度會更高，化學製程性能要求也不同。
3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶專為不同的高溫和化學製程開發，協助您保護感測器和先進封裝基板，並探索未來更多的可能性。即將推出的凸塊保護產品致力於促進焊接凸塊在先進封裝制程中的良率。
無論您需要測試材料的相容性，還是遇到新的需求挑戰，我們的專業科學家團隊都能在每個環節分享知識，全球產品開發團隊和生產基地也會提供相應支援。3M致力更好的先進封裝製程保護解決方案。
保護的不僅僅是工藝
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3M提供工藝保護解決方案，幫助您提高綜合成本，包括晶片良率和工藝時間。憑藉在膠粘劑和電子領域數十年的經驗，我們的專家可以幫助您最大限度地提高當前和未來的工藝水準，例如異質集成晶片封裝、多晶片堆疊和小晶片加工。我們的解決方案還有助於實現感測器、二極體、先進基板等組件的集成。
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半導體先進封裝的主要趨勢
晶片內埋式載板
縮小厚度尺寸的一種常見方式就是將晶片嵌入載板中。這種創新方法將積體電路植入層壓載板，然後利用鍍銅通孔將其與其他元件（其他晶粒、MEMS等）相鄰排列連接，實現整合多功能封裝。
3M公司的製程保護解決方案可以實現載板技術中嵌入式晶片的高溫和化學處理步驟。
我們的解決方案適用於廣泛的製程，包括FOPoP、D2W混合鍵結、RDL last製程等。
探索新環境中的傳感器
提升半導體設計的靈活度
感測器保護製程流程
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A. 3M™ 耐溫性聚酰亞胺膠帶 B. 蓋板玻璃 C. 感測器晶片 D. 外殼
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- 在感測器上貼上膠帶
- 一個或多個週期的回焊製程
- 具有良好的耐熱性，可在260攝氏度的條件下進行多次回焊且無脫膜現象
- 無矽氧烷釋氣
- 去離子水/溶劑清洗過程
- 移除膠帶並檢查殘留物
- 移除後沒有殘膠
- 抗靜電性能
高效能貼合與遮蔽解決方案
更順暢與快捷的引線框架生產
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即將推出
我們最新的導線架遮蔽膠帶具有專門設計的熱塑性層，可加熱貼合。提高熱處理後的剝離力，使殘留物減少並擁有優異的電漿耐性。
特色產品
3M™熱阻性聚酰亞胺薄膜膠帶7414
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A. 導線架 B. 晶片 C. 膠帶 D. 打線 E. 模封
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- 將膠帶貼合至導線架上
- 易於貼合
- 晶片黏合
- 耐熱性良好（最高可耐受210°C/410°F，持續30分鐘）
- 金/銅打線接合
- 耐熱性良好（最多可耐受230°C/446°F，持續30分鐘）
- 電漿清洗
- 電漿耐受性能良好（可達30分鐘）
- 模封
- 耐熱性良好（最多可耐受190°C/374°F，持續5分鐘）
- 黏晶推力值高 - 減少晶片位移
- 切割、去除膠帶、最終成品
- 易於剝離
- 從導線架和被封模的元件上清除後不留殘膠
- 具有良好的電漿耐受性能，適用於電漿清洗
- 將膠帶貼合至導線架上
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3M™ 耐熱聚醯亞胺膠帶在耐熱聚醯亞胺背襯上熱交聯丙烯酸粘合劑。這種膠帶具有良好的初始粘附性，在高溫成型或回流焊過程中粘附性積聚較少，並且在半導體製造中的遮罩、保護和承載應用中具有良好的去殘留性能。找到適合您的膠帶。
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感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣，我們將盡快回覆您的詢問。
為您帶來更好的保護。我們在全球各地的重點區域都設有服務團隊，致力於發掘各種膠帶應用的潛力。
