3M半導體先進封裝製程保護解決方案
-
5G、自動駕駛、物聯網和其他新興技術等應用的設備拓展和設計要求，推動了對先進IC封裝的需求，要構建更小、更薄、更快、功能更強的晶片。製造這些先進晶片意味著更多的加工步驟，溫度會升高，化學性能要求也不同。
3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶專為不同的高溫和化學工藝開發，協助您保護感測器和先進基板，並探索未來更多的可能性。即將推出的凸塊保護產品致力於促進焊接凸塊的先進封裝。
無論您需要測試材料的相容性，還是遇到新的需求挑戰，我們的專業科學家團隊都能在每個環節分享知識，全球產品開發團隊和生產基地也會提供相應支援。3M致力更好的先進封裝製程保護。
應用經過保護測試的膠帶來優化產品評估
-
保護設備和元件時，您需要3M提供的高品質材料。我們的製程保護膠帶在黏附性、耐熱性和耐化學性方面經過了嚴格的可行性測試，以滿足先進的積體電路封裝和相關高溫製程的最新要求。
3M製程保護解決方案的產品可行性測試的樣本包括：
- 對各種材料的黏貼力
- 殘留物分析
- 高溫暴露和焊料回流後的黏貼力
- 在使用過程中以及通過溫度和化學品暴露的抗靜電性能
我們的全球材料專家和產品開發團隊可以與您攜手，針對特定的耐熱性、使用時間和化學要求，測試材料並為您的製程提供理想的選擇方案。
-
半導體先進封裝的主要趨勢
晶片內埋式基板
縮小厚度尺寸的一種常見方式就是將晶片嵌入基板中。這種創新方法將積體電路植入層壓板基板，然後利用鍍銅通孔將其與其他元件（其他晶粒、MEM等）相鄰排列，實現集成多功能封裝。
3M公司的製程保護解決方案可以實現基板技術中嵌入式晶片的高溫和化學處理步驟。
3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶用於半導體先進IC封裝製程保護
目標應用：四方平面無引腳封裝(QFN)引線框架、光學或健康感測器、印刷電路板(PCB)、先進基板
我們的專利矽酮和丙烯酸高溫膠帶是以聚醯亞胺為底的壓敏膠（PSA）。這些多功能膠帶為許多不同的應用提供了理想的解決方案。
-
特色應用：光學和健康感測器保護
-
感測器需要經受大量的高溫和化學處理。3M膠帶：
- 可耐受達260攝氏度，持續數分鐘（或數個回焊循環）
- 易於清除，不會對基板表面造成損害
- 無殘留物，無污點
- 無塵室製造標準
- 抗靜電性能，防止對元件的損害
3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶的發展計畫包括：通過熱啟動交聯設計，根據客戶的需求設計黏附曲線，粘附在難處理的表面（例如，低Dk/Df材料和玻璃上的多種塗層），以及抗持續的水和溶劑清洗過程。
-
感測器保護製程流程
-
A.3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶B.蓋板玻璃 C.感測器晶片 D.外殼
-
1. 貼合於感測器上
2. 一個或多個回焊循環
- 具有良好的耐熱性，可在260攝氏度的條件下進行多次回焊，無分層現象
- 無矽氧烷揮發
3. Dl水/溶劑清洗過程
4. 移除膠帶並檢查殘留物
- 移除後沒有膠黏劑殘留物
- 抗靜電性能
3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶技術資料表
-
3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶7414下載(PDF, 133.76 KB)3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶7416Y下載(PDF, 163 KB)3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶7418E下載(PDF, 130.59 KB)3M™耐溫性聚醯亞胺膠帶7418F開發中 - 3M公司的凸塊保護膠帶
旨在幫助您提高加工效率的凸塊保護膠帶
目標應用：晶圓級晶片級封裝（WLCSP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、先進基板、IGBT、嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）。
-
我們目前正在開發一種膠黏劑，旨在為背面研磨、封膠和其他熱和化學過程中的焊接凸點提供良好的保護。
該膠帶結合了目前背面研磨和高溫膠帶材料的特性，消除了背面研磨、濺鍍等兩種保護膠帶的需要。這一進步有助於在製程流程中減少步驟，提升效率。
可以要求對3M凸塊保護膠帶進行以下產品可行性測試：
- 焊錫凸塊包覆
- 背面研磨性能
關閉很抱歉！
目前系統異常請稍後再試...
謝謝您，已收到您的訊息。
感謝您對於3M半導體產業解決方案的興趣，我們將盡快回覆您的詢問。
針對帶有凸起晶圓的BGBM工藝流程
-
A.焊錫凸塊 B. 保護層 C. 凸塊保護膠帶
-
該產品仍在開發中。工藝流程內的技術優勢僅作參考。
1. 保護膠帶的貼合
- 良好的錫球包覆性
2. 背面研磨
- 背磨後總厚度變化控制優異（TTV）
3. 背面加工（濺鍍、再佈線層[RDL]、PI塗層等）
- 良好的耐熱性和良好的耐化學性
4. 膠帶移除
- 凸塊表面乾淨，易於清除
聯繫3M專家，瞭解更多關於3M™耐熱性聚醯亞胺膠帶和未來的錫球保護膠帶
為您帶來更好的保護。我們在全球各地的重點區域都設有服務團隊，致力於發掘各種膠帶應用的潛力。
