半導體先進封裝技術和行業趨勢
5G、物聯網、自動駕駛、擴增實境和虛擬實境等全球大趨勢正在推動設備的多樣化和功能化發展，對設備的計算速度、功耗和尺寸大小都提出了更高的要求，同時還要保證更低的成本。近幾年，摩爾定律的擴展速度放緩，新型技術節點不再能帶來與傳統節點類似的成本效益。再加上不斷上升的設計成本和集成複雜性，許多IC製造商正在尋找新方法來創造價值。先進封裝技術已經成為一種可行的解決方案，既可以減少設計階段和成本，同時也能提高晶片性能。
先進封裝要求新的材料、製程和集成方式，包括更好的性能、可靠性和生產力。3M公司作為全球膠黏劑技術領導者，積累百年行業經驗，助力客戶應對暫時性貼合/ 解貼合和製程保護方面的挑戰--這也是邁向未來半導體製造的關鍵的第一步。
尋找合適的先進封裝材料需要團隊協作 - 3M為您提供支援
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3M不僅可以為您提供產品解決方案，還擁有由材料科學家和產品研發人員組成的全球網絡，滿足您對先進半導體IC封裝的需求。團隊人員可以幫助您確定當前製程所需的材料，或制定解決方案，協助您進入高效製造新時代。
另外，3M的研發實驗室和生產設施還為您提供全球支援，從測試到產品鑒定和發佈，所有解決方案觸手可及。
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什麼是半導體先進封裝？
先進封裝這一術語是指封裝晶片的特定方法。先進封裝與傳統封裝的最大區別在於連接晶片的方式，先進封裝可以在更小的空間內實現更高的設備密度，並使功能得到擴展。通過矽穿孔（TSVs）、橋接器、矽中介層或導線完成更大規模的串聯，從而提高信號輸送速度，減少能耗。先進封裝方法包括扇出式晶圓級封裝（FOWLP）、扇出式面板級封裝（FOPLP）、異質整合、2.5D、3D-IC、基板中的嵌入式晶片和系統級封裝（SiP）等等。
3M半導體先進封裝解決方案
3M先進封裝黏接解決方案可以助您優化當前的先進封裝製程，提升生產水準。用於暫時性貼合/ 解貼合和製程保護的材料可以在緊湊的加工步驟中處理和保護晶圓和關鍵部件，從而確保更多的設計靈活性，降低成本，同時提高產量。
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通過現有的和未來的3M暫時性貼合/ 解貼合解決方案，可以確保產品一致性，並提高晶圓和面板級封裝和相關製程的產量。3M致力於為您提供具有優良的熱穩定性、對不同製程化學的耐化學性和易於剝離的材料。
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3M解決方案還可以為複雜表面提供專門的膠黏劑製程保護。我們的膠黏劑產品可以在高溫作業過程中提供特殊保護，提高凸塊製程的效率。
橫跨50個技術平臺尋找解決方案——這就是我們的與眾不同之處。
3M在半導體先進封裝方面的創新
50多年來，3M公司始終致力於為半導體製造業提供創新的黏接解決方案。1997年，我們獲得了第一個膠黏劑技術專利，並且開發成了最新的先進IC封裝產品之一。自此專注於市場趨勢和材料挑戰，以助力推動積體電路製造業的發展。
我們首創了3M™晶圓支援系統（3M WSS），一套用於大批量製造IGBT和相關應用超薄晶圓的完備的、具有成本效益的解決方案。這項技術説明客戶實現了全新的疊層晶圓設計，並彰顯出扇形晶圓和面板級封裝的性能優勢。
最近，3M™光熱轉換脫模劑（LTHC油墨）作為3M WSS的優勢產品，被選用於首次大批量FOWLP封裝，打造出具備超薄外形和最新移動技術的手持設備。
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創造里程碑
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我們的先進IC封裝創新得益於3M材料專家和全球研發機構之間的緊密合作。集技術專長、客戶洞察以及勇於探尋突破常規的思考於一體，為每一種新材料的產生奠定了基礎。
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展望未來，我們會針對最新的材料挑戰，研究出一系列的解決方案。這些創新包括為先進封裝方法提供熱性能更好的材料，用於保護複雜基板感測器的膠粘劑，以及在加工過程中更好地保護焊接凸點的材料。
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我們對於積體電路製造方面的創新感到非常自豪，並且在總結經驗規劃下一步的發展方向——讓我們一起向著下一個里程碑進發。
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