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貼合/ 解貼合
滿足客戶的設計需求，利用3M半導體先進封裝的暫時性貼合/ 解貼合解決方案提升製程效率。
3M的半導體晶圓級封裝和面板級封裝解決方案
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為了滿足物聯網、5G、增強現實和虛擬實境以及其他全球技術趨勢所提出的全新計算和設計要求，IC製造商已經轉向先進封裝解決方案，以便在減少空間佔用的情況下實現高密度集成，同時提升晶片性能。
3M公司已經開發出3M™ 晶圓支援系統（3M WSS）等解決方案——通過解決關鍵的耐熱和耐化學性挑戰，説明客戶實現晶圓和面板級封裝及其複雜的扇形晶圓和面板級對應產品。
3M公司配備全球材料專家團隊，可以及時説明客戶進行評估，滿足客戶在技術方面的要求，以實現無縫整合。我們的目標是説明客戶確定製程相容性並及時提供解決方案，覆蓋從初步測試到大規模生產的整個過程。
半導體先進封裝的主要趨勢
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扇出形晶圓級封裝（FOWLP）
在 FOWLP 封裝中，前端製造的晶圓在後端加工過程中被臨時黏合到一個剛性載體上以獲得支撐，並在沒有基板損壞和殘留物最少的情況下從載體上剝離。處理後的裸晶被切割並仔細重新排列在晶圓上，該晶圓被模封填充間隙，並在已填充間隙的空間內創建“扇出”連接點。
扇形面板級封裝（FOPLP）
FOPLP 比 FOWLP 更進了一步，它允許在一個大的方形面板上封裝和加工晶片，並且可以一次性處理比晶圓級更多的晶片數量，因此進一步降低了成本。
異質整合
異質整合集成了不同製程中製造的不同元件（晶片、MEMS、感測器等），將它們組合成一體式封裝。 該封裝提供了更強大的功能和運作優勢（系統級性能、低持有成本）。
3M WSS——多合一的半導體晶圓級封裝解決方案
目標應用：IGBT、FOWLP、LED、MEMS、3D TSV、異質整合
3M WSS——一個完整的 IGBT 和晶圓級封装解决方案——將世界一流的設備與3M 液態紫外線固化黏合劑相結合，以實現晶圓減薄和高溫 FOWLP 和 FOPLP 過程。
將晶圓暫時鍵合到玻璃載片上，可提供剛性、均匀的支撑表面，從而最大限度地减少後續加工步驟中晶圓上的應力，從而减少翹曲、裂開、邊緣碎裂，並提高產量與良率。
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3M WSS創新的下一步
我們正在開發新的膠黏劑技術，旨在超高溫下防止銅對銅混合鍵的表面氧化來實現異質整合。
請聯繫3M材料專家，瞭解更多關於我們如何處理銅熱壓及其對異質整合的影響。
3M WSS的其他產品適應性測試包括：
- 旋轉塗佈材料在固化前的流變性
- 紫外線固化和時間要求
暫時性貼合/ 解貼合的製程流程
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A.半導體晶片 B.3M™液體紫外線固化膠黏劑 C.3M™光熱轉換脫膜劑（LTHC油墨） D.玻璃載體 E.3M™晶片脫膜膠帶3305
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3M WSS易使用於貼合和解貼合，每小時的產量可超過22片晶圓。
1. 將晶圓黏合到玻璃載體上
- 快速固化，無需熱後固化步驟
2. 背面研磨
- 背面研磨後總厚度變化控制優異（TTV）（300mm晶圓的TTV通常為2um）
3. 背面處理
- 良好的耐熱性（高達180攝氏度，持續1小時）
- -在各種製程化學製品中具有良好的耐化學性，低釋氣量
4. 切割帶的貼合
5. 雷射解膠
6. 玻璃載體剝離
- 無應力
7. 剝去UV膠層
- 容易去除，無殘留
減少缺陷，提高利潤
100多年來，產品測試始終是3M公司提供高品質解決方案的重要組成部分，3M WSS也不例外。我們的材料經過了嚴格的附著力、耐熱性和耐化性測試，能夠承受扇出形晶圓級封裝（FOWLP）和扇出形面板級封裝（FOPLP）所需的新製程中時間、溫度和載體的要求。
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我們分析了許多不同的材料特性，包括：
- 在各種化學藥水製程和高溫製程後仍可黏附於矽晶圓和其他處理後表面
- 對特定製程（電鍍等）的耐化學性，以及晶圓浸泡一定時間和溫度（拋光等）後的重量損失/增加
- 熱處理後的重量損失（介電質固化、電漿、濺射等）
- 殘留物分析
- 膠黏劑的物理特性（模量、Tg、拉伸性能/伸長率等）
3M技術專家可以與您和您的團隊合作，在全球產品開發實驗室和生產基地的直接支援下，針對特定的熱、時間和化學要求，確定合適的解決方案。
聯繫3M專家，瞭解更多關於3M WSS
3M專家團隊擁有數十年解決問題的經驗和相關技術培訓，及時幫助您解決材料難題。
