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始終如一且值得信賴的CMP研磨墊修整器
在半導體加工領域，一致性、可靠性及產量對每個製程都至關重要。20多年來，3M™ CMP研磨墊修整器，一直在為世界領先的半導體製造廠家提供創新的研磨墊修整解決方案。
從3M™鑽石研磨墊修整器 的獨家燒結研磨鑽石技術，至3M™ Trizact™研磨墊的精確顯微複製圖案技術，我公司的全球技術團隊致力於不斷重新定義研磨墊修整器的前沿技術。我公司擁有遍佈世界的研究和製造機構，能提供便利的產品支援及產品供應。
三個系列3M™CMP研磨墊修整器，可滿足每一種加工需求
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3M™ Trizact™研磨墊修整器設計用於先進製程，在這些工藝中，精度、可靠性及一致性至關重要。採用3M公司專有的顯微複製工藝，從整體形狀到尖端形狀再到高度分佈，幾乎每一方面都可以在微觀尺度上進行定制，並採用具有類鑽塗層的陶瓷製造。
- 無金屬表面：對金屬污染敏感的先進製程而言，是理想選擇。
- 提高產量：具有類鑽塗層的陶瓷，幾乎消除了與某些鑽石修整器相關的缺陷。
- 明顯提高使用壽命：各個研磨盤之間，對研磨墊的完成及磨損，具有一致性及可預測性，有助於實現預期性能。
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3M™鑽石研磨墊修整器，使CMP研磨墊的表面煥然一新，用於一個又一個晶圓，能最大限度減少磨損，並保持一致的粗糙度以及研磨墊性能。其單層鑽石網格的間距高度可控，有助於更好預測並優化CMP研磨墊的使用，提高平坦化效率。
- 性能受控：鑽石間距及突起使其具有良好的的研磨墊平坦性。
- 使用壽命延長：採用3M公司專有的燒結研磨技術，牢牢固定住鑽石，並受邊緣隔離區保護。
- 可定制：按您喜歡的程度進行修整。
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3M™ CMP研磨墊修整毛刷，具有無金屬結構以及購買成本低的特點，用於化學機械研磨（CMP）buff工藝及研磨墊清潔應用。
- 耐用且無金屬：採用3M公司專有的刷子製造技術，刷毛獨立固定並均勻分佈於刷子表面。
- 非常適用於柔軟的CMP研磨墊：刷毛堅硬，可清除多孔氈基墊上的碎屑。
- 低成本：高效清潔研磨墊，有效分配研磨液。
尋找與您的CMP研磨墊相對應的CMP研磨墊修整器
已經用過CMP研磨墊？3M有多種研磨墊修整器，可用於軟研磨墊和硬研磨墊的先進製程及其他。讓您的產品在性能、價格及其他研磨墊修整器的關鍵性能之間完美實現平衡。下載我公司的完整產品系列指南（PDF, 344.13 KB）。
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